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半导体大厂出售BOB半岛综合全部股权退出中国大陆!

发布日期:2024-04-29 02:55 浏览次数:

  BOB半岛综合4月26日,中国台湾芯片测试大厂京元电宣布,将以约48.85亿元人民币的价格出售旗下中国大陆苏州京隆科技约92%股权,预计第3季底前完成交易,并退出中国大陆半导体制造业务。

  京元电此次出售的是其在中国苏州京隆科技持有的全部股份,此次出售后BOB半岛综合,京元电将不再持有京隆科技股权。

  此前,通富微电持有京隆科技股权。在本次交易完成后,通富微电将持有京隆科技26%的股权。苏州工业园区产业投资基金(有限合伙)将持有京隆科技26%的股权,苏州欣睿股权投资合伙企业(有限合伙)将持有京隆科技14.9811%的股权BOB半岛综合,上海国资国企综改试验私募基金合伙企业(有限合伙)将持有京隆科技2%的股权。

  京元电副总经理暨财务长赵敬尧表示,近年来地缘政治对全球半导体供应链版图造成冲击击BOB半岛综合,加上美国对中国大陆半导体产业科技限制及贸易实体清单、部分产品禁售的措施影响,半导体制造在中国大陆的生态环境产生变化,市场竞争日趋严峻,充分考虑京隆科技所处环境,衡量未来孕育发展成长策略规划和财务资源有效运用,董事会做出退出中国大陆半导体制造业务的决议。

  京元电出售长期投资交易金额,扣除相关税赋等影响后,净现金流入约166亿元,资金汇回中国台湾后,在运用上除了加快建置厂房设备,充实运营资金外,将投资更高端的测试技术研发及扩充高端测试设备。

  公开资料显示,京隆科技于2002年9月30日成立,是全球半导体最大专业测试公司京元电子在中国大陆地区的唯一测试子公司。公司座落在苏州市工业园区,注册资本1.055亿美金BOB半岛综合。工厂占地44561平方米,无尘室面积则达10223平方米。晶圆针测量每月产能达6万片,IC成品测试量每月产能可达6千万颗。京隆科技(苏州)有限公司在半导体制造后段流程中,服务领域包括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣BOB半岛综合。返回搜狐,查看更多

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