临空港将建泛半导体BOB半岛综合产业园

　　BOB半岛综合4月28日，武汉临空港经济技术开发区2024年二季度重大项目集中开工仪式在临空港泛半导体制造产业园项目现场举行BOB半岛综合。全区集中开工重大项目22个，总投资187.1亿元。

　　临空港泛半导体制造产业园位于东西湖区径河街四环线以北，泥达湖以西，总投资约40亿元。项目以半导体与集成电路、网络与通信、超高清视频显示BOB半岛综合、智能终端、新材料、安全节能环保为主导产业，形成一个集研发、生产、销售、服务于一体的高科技半导体产业园区，致力于打造国家中部地区先进制造业聚集区和科技创新基地。

　　项目负责人介绍，园区围绕产业链打造研发中心、信息中心、会展中心等产业配套，围绕商务要素打造酒店、商业中心，围绕生活要素打造人才公寓、食堂BOB半岛综合、体育运动公园、医养康体中心等，形成产城融合、职住平衡的产业新城。园区将整合泛半导体产业上、中、下游配套企业及贸易服务资源与本项目实现联动发展，形成“前店后厂”新模式，打造产业生态链；为了满足不同企业发展需求，园区产品设计上可根据企业需求实行定制，打造“一企一案”的建设方案。

　　项目一期建设预计需两年。未来，泛半导体产业园将引进一批高新技术企业落户园区，项目运营投产后预计年产值100亿元。同时，园区建设将立足特色化、专业化、集群化发展导向，不断提升半导体产业园建设配套水平和产业承载能力、创新策源能力BOB半岛综合、创新成果转化能力、创新资源集聚能力、创新人才培养能力，打造融通共生的创新生态。

　　此次集中开工，战略性新兴产业7个，总投资144.4亿元；传统制造业项目8个BOB半岛综合，总投资18.1亿元；现代服务业项目4个，总投资4亿元；基础设施项目2个，总投资19.6亿元；现代农业项目1个，总投资1亿元。