BOB半岛综合2024年3月全球半导体并购事件241起环比增加30%平均交易金额环比增加47%

　　BOB半岛综合过去几年里，全球半导体产业经历了一段漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷BOB半岛综合，但作为长周期内极具成长性的赛道，半导体行业的投资热情并未消失，半导体企业间的并购也从未停止。集微网搜集整理全球半导体行业并购事件BOB半岛综合，分析半导体行业并购趋势，发布《全球半导体并购报告（2024年3月）》。

　　据集微咨询统计BOB半岛综合，2024年3月，全球共发生超241起半导体企业并购事件（包括传闻和撤回），环比增加55起（29.6%），同比增加118起（95.9%）BOB半岛综合。本月并购数量同环比均大幅增长。

　　按所处国家或地区划分，中国大陆有89起，为数最多，日韩地区21起，中国台湾13起，亚洲其他地区共22起，美国29起，欧洲地区48起，其他地区有19起。本月中国大陆并购事件环比增长超64.8%。

　　按所处交易阶段划分，宣布阶段56起，完成阶段69起，假设完成阶段84起，待定阶段15起，传闻阶段14起，撤回了3起BOB半岛综合。

　　2024年3月，有158起并购事件披露了标的金额，总额超435亿美元，平均交易金额2.75亿美元，平均交易金额环比大幅上涨47.1%。其中，超过10亿美元的有5起，1~10亿美元有25起，千万~1亿美元有57起，低于千万美元的有71起。近十二个月平均交易金额1.98亿美元(中位数)。

　　目前，《全球半导体并购报告-第二十期（2024年3月）》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。