BOB半岛综合半导体_半导体最新动态_IT之家

　　BOB半岛综合意大利渴望成为欧洲主要半导体产地，目标 2024 全年落实近百亿欧元投资

　　意大利工业部长阿道夫・乌尔索近日表示，未来数周意大利将会有重要的半导体项目官宣。

　　三星电子会长李在镕访问蔡司总部，深化 EUV 光刻和先进半导体设备合作

　　双方就半导体趋势和中长期技术路线图进行了交流，蔡司将斥资 480 亿韩元建设韩国研发中心。

　　来自佛罗里达大学的科研团队近日研发出全新的技术，可以大幅提高传输大数据的效率，相关成果发表在《Nature Electronics》期刊上，有望改变无线通信的发展格局。

　　IBM 将扩建其位于布罗蒙的封测工厂，并深化异构芯片封装集成研究、强化同当地中小企业合作BOB半岛综合。

　　美国政府近日宣布斥资 110 亿美元（IT之家备注：当前约 798.6 亿元人民币），设立专门的研发中心，推进半导体领域的相关研究。

　　SK 海力士宣布将清州 M15X 定为 DRAM 生产基地，向厂房投资约 5.3 万亿韩元

　　SK 海力士宣布，为应对用于 AI 的半导体需求剧增，决定扩充 AI 基础设施（Infra）的核心产品即 HBM 等新一代 DRAM 的生产能力（Capacity） BOB半岛综合。

　　2023 年半导体 IP 设计市场规模达 70.4 亿美元，逆势上扬 5.8%

　　去年半导体 IP 许可费收入增长 14%，版税收入录得 6% 下跌。有线接口 IP 市场规模实现 16% 涨幅。

　　台积电 CEO 下调 2024 全球代工厂预估产值增幅，并称汽车行业将出现下降趋势

　　台积电在财报电话会议上强调了两项重大修正：下调了全球晶圆代工行业的年度增长预期、汽车行业的增长前景从积极转为消极。

　　这些中试线将在加速工艺开发、产品概念验证等方面发挥关键作用，旨在振兴欧洲半导体生态。

　　除直接资金补贴外，美光还有望获得一笔贷款。美光此前宣布计划在本十年投资共计 350 亿美元在美建设晶圆厂。

　　TechInsights 公布 2023 年二十五大半导体供应商，台积电英特尔三星英伟达居前

　　英伟达去年半导体销售额暴涨 102% 达到 496.18 亿美元，在榜单上的排名也跃升了四位。

　　Rivos 解决和苹果纠纷后融资 2.5 亿美元，瞄准生成式 AI 打造 RISC-V 芯片

　　芯片初创公司 Rivos 在解决和苹果公司的纠纷之后，近日成功完成 2.5 亿美元的 A 轮融资，用于研发、设计和量产满足生成式 AI 和数据分析工作负载的 RISC-V 加速器。

　　集邦咨询：英伟达 Blackwell 平台产品带动台积电今年 CoWoS 产能提高 150%

　　集邦咨询（TrendForce）近日发布报告，认为英伟达 Blackwell 新平台产品需求看涨BOB半岛综合，预估带动台积电 2024 年 CoWoS 封装总产能提升逾 150%。

　　半导体行业组织 SEMI：去年中国大陆半导体设备支出约占世界整体三分之一

　　去年全球半导体制造设备销售额为 1063 亿美元，中国大陆在该领域投资了 366 亿美元。

　　玻璃基板具有良好电气特性，同时耐弯曲，适合需要高数据吞吐量的 AI 芯片使用，多家供应商计划进入该市场。

　　日本未来 3 年斥 3.9 万亿日元扶持半导体行业，在 GDP 中比重高于美国和欧洲国家

　　根据 Nikkei News 报道BOB半岛综合，从国内生产总值（GDP）角度出发BOB半岛综合，日本官方对半导体产业的补贴支持力度，明显高于美国和其他主要西方国家。

　　芯片设计服务公司专门为家用电器、通讯和服务器等特定应用提供多品种、小批量的半导体。从设计和开发到商业化，工程师与客户密切合作，创造客制化产品。

　　韩国计划到 2027 年在 AI 半导体领域投资 9.4 万亿韩元，目标成为 AI 技术三强

　　美国与欧盟计划借助 AI 寻找半导体生产中“永久化学品”PFAS 替代品

　　该系列化学品难以同其他物质反应，被用于半导体蚀刻冷却等方面，然而存在对人体的潜在危害性。

　　机构预估同比增长 318%，3nm 工艺吹响 2024 手机芯片出货量反弹号角

　　根据市场调查机构 Counterpoint Research 发布的最新报告，预估智能手机应用处理器（AP-SoC）出货量在经历了 2 年的大幅下滑之后，有望在 2024 年同比反弹增长 9%。