半导体制BOB半岛综合造霸主之争

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　　从中国台湾到日本熊本县、韩国平泽市和美国亚利桑那州，全球正在热衷于建设新的半导体制造能力。

　　从中国台湾到日本熊本县BOB半岛综合、韩国平泽市和美国亚利桑那州，全球都在热衷于建设新的半导体制造能力。

　　此外BOB半岛综合，还组成了所谓的“Chip 4”联盟，被视为试图包围中国大陆的芯片野心。然而，即使在美国主导的小院子和高围栏内，战斗也很激烈。

　　20 世纪 80 年代BOB半岛综合，超高效率的日本生产商一度控制了全球 DRAM 内存芯片市场高达 70% 的份额，将其美国竞争对手推向崩溃的边缘。

　　20 世纪 90 年代，经济衰退导致内存价格暴跌，日本 DRAM 生产商陷入崩溃。

　　2012 年BOB半岛综合，当日本内存制造商尔必达 (Elpida) 申请破产时，该国正式退出了曾经占据主导地位的行业。

　　此后的几十年里，尽管日本仍然控制着光刻胶、光掩模和硅片等半导体制造的关键材料，但它再也没有恢复昔日的辉煌。

　　日本内存制造商在 20 世纪 90 年代的失败为该地区的新来者留下了机会。

　　大约在同一时间，在中国台湾，传奇的半导体教父张忠谋带领台积电（TSMC）上市——先是在台湾上市，后来又在纽约证券交易所上市。

　　截至目前，这些芯片的尺寸为3纳米或更小，广泛应用于智能手机、超级计算机和数据中心。

　　与台积电近 60% 的全球市场份额相比，三星略高于 10% 的份额使其显得远远落后位列第二位。

　　然而，这家韩国科技巨头预计，当该行业到 2025 年进入 2 纳米工艺路线时，竞争将变得更加激烈，并表示其目标是取代台积电。

　　全球半导体行业在过去几十年蓬勃发展，部分归功于中国大陆作为主要客户的崛起。

　　一段时间以来，中国半导体产业走出了一条久经考验的“以市场换技术”的道路，实现了快速发展。

　　它成为一股不可忽视的力量，尤其是在传统芯片领域——采用 28 纳米或更大技术生产的半导体。

　　一位招聘专家表示，尽管中国试图推动其先进制造业的发展，但仍面临着技能不匹配的问题。

　　贾亚女士表示：“中国希望看到进步带来更高的效率和生产力，不仅来自其自身的劳动力，而且希望被视为希望投资制造能力的全球公司在亚洲市场的枢纽和代言人。”

　　“（但是）中国正在努力寻找该领域合适数量的人才。它的劳动力供应市场与推动数字化和自动化发展的技能不匹配。”

　　如今，这个亚洲第二大经济体在半导体相关材料领域占据了 30% 的市场份额，并正在积极争取在该国设立代工厂。

　　台积电于二月份在日本熊本开设了第一家工厂，并正在考虑在该县设立另一家制造工厂。

　　美国生产商美光科技计划最早从 2025 年底开始投资 37 亿美元在广岛生产 DRAM 芯片。

　　专家表示，20世纪80年代芯片业的衰落让日本认识到，不应像过去那样向内看，国际合作应该是前进的方向。

　　静冈大学教授 Seijiro Takeshita对 CNA表示：“像三星或海力士这样的芯片制造商BOB半岛综合，如果没有日本供应相关材料的帮助，他们也什么也做不了。”

　　“我们需要的更多的是一种互补的关系，而不是我们在 20 世纪 80 年代和 90 年代看到的残酷竞争。大多数球员都知道，最好是互相补充，而不是不必要的竞争。”

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