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美国半导体协会:我们不能缺席中国市场BOB半岛综合

发布日期:2024-05-05 12:49 浏览次数:

  BOB半岛综合据美国彭博社当地时间5月3日报道,美国半导体行业协会(SIA)表示,尽管美国政府有所谓“国家安全”的担忧,但美国半导体公司仍希望进入中国市场。

  “它(中国)是我们最大的市场BOB半岛综合,我们不是唯一提出这一主张的行业。”美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·纽菲尔(下图)在接受采访时表示BOB半岛综合,“我们不能缺席中国市场”。

  根据美国的《2022年芯片和科学法案》,华盛顿将向芯片企业提供500多亿美元的行业补贴,邀请它们在美国建厂,华盛顿还为它们提供投资税抵免优惠。美国不仅想通过补贴方案在2030年前创建至少两个先进制程芯片的制造业集群,而且希望以此遏制中国大陆芯片行业以及经济的发展。

  相关补贴方案规定,获得美国补贴的企业未来10年在中国大陆的先进半导体产能扩大幅度不得超过5%,现有通用半导体产能扩大幅度不得超过10%;如果企业与中国等“受关注国”共同研究或共享技术许可,须返还全部补贴金。

  据此前报道,拜登去年8月9日将《芯片和科学法案》签署成法律(下图),他当时在法案签署仪式上的讲话中多次明确提到中国。该法案向在美国的芯片制造企业提供巨额补贴的同时,要求这些企业必须同意“不在中国发展精密芯片的制造”。

  纽菲尔接受彭博社采访时表示,他乐观地认为政府将务实地处理此类障碍,以确保芯片计划取得成功,且相关企业能够获得资金BOB半岛综合。

  该组织的全球政策副总裁古德里奇则表示,希望给出“明确的交通规则”,美国政府应该对所谓“国家安全问题”有明确的定义,使之透明和可预测。“在过去两届政府中,我们在国家安全和贸易限制方面有点像在坐过山车。”古德里奇说。

  他指出,对于试图制定五年规划的半导体企业来说BOB半岛综合,不知道未来六个月可能会发生什么BOB半岛综合,“会带来很多不确定性和挑战”。

  美国半导体行业协会此前曾表示,美国对向中国出口芯片设限,可能会伤害本国产业。

  中国外交部发言人汪文斌此前指出,《芯片和科学法案》所谓“保护措施”呈现出浓厚的地缘政治色彩,是美国大搞经济胁迫的又一例证。中美经贸和科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步,搞限制“脱钩”只会损人害己。

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