搭建半导体与电子信息产业交流BOB半岛综合合作平台 第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会启幕

　　BOB半岛综合5月7日，第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心盛大开幕。本届博览会汇聚了500家国内外知名企业及组团单位参与展览BOB半岛综合，展区覆盖半导体及电子产业热门领域，同期举办多场活动促进产业交流BOB半岛综合。展览规模达30000平方米，博览会为期三天BOB半岛综合。

　　作为西部专业的半导体与电子信息行业盛会，博览会得到了市经济信息委、市科协、中国汽车工业协会的大力支持。通过此次博览会，将持续推动成渝经济圈半导体与电子产业深度协作，加快发展重庆新质生产力，构建“33618”现代制造业集群体系BOB半岛综合，搭建中西部半导体与电子信息产业交流合作平台。

　　博览会同期还将举办“2024成渝集成电路产业峰会·2024科创重庆双月论坛暨第六届未来半导体技术（重庆）发展论坛”“GEME 2024全球电子产业链创新发展大会”等多项交流活动，汇聚众多业界权威专家、高校科研院所及集成电路产业链上下游企业参加，共同探寻成渝集成电路产业集聚发展、区域协作的新思路、新方法和新途径。开幕当日，以“‘芯’质生产力·成渝共发展”为主题的“2024成渝集成电路产业峰会·2024科创重庆双月论坛暨第六届未来半导体技术（重庆）发展论坛”活动率先亮相。

　　重庆市经济和信息化委员会党组成员、副主任钟熙在主峰会致辞中表示，重庆2024年一季度主要指标好中有进，功率半导体及集成电路、传感器及仪器仪表增加值分别增长15%、11.2%，规上工业增加值增长8.6%、高于全国2.5个百分点，排名全国第八位。重庆锚定建设国家重要先进制造业中心目标，紧盯高端化、智能化BOB半岛综合、绿色化方向，着力构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系。

　　“重庆是半导体发展的一片沃土，已形成‘芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套’全链条，集聚了华润微电子、SK海力士、中电科芯片集团等集成电路产业链重点企业，初步构建了涵盖人才培养、产业孵化、工艺服务的产业创新生态。”重庆市科学技术协会党组成员、副主席戈帆对重庆半导体科技创新、产业人才培养和科学技术普及等方面寄予“芯”希望。