BOB半岛综合罗通5月8日发布的研究显示,截至2023年2月,全球半导体销售为397亿美元BOB半岛综合,同比下滑20.7%,跌幅进一步扩大BOB半岛综合。
开源表示,目前半导体下游应用领域表现分化,受宏观经济下行等因素影响,以智能手机和PC为代表的消费电子的需求受到严重打击,一季度库存仍在恶化。而汽车、通信需求正在复苏BOB半岛综合,环比有所改善。
根据历史数据,全球半导体的回调周期约为4-6个季度BOB半岛综合,而最近一轮下行已经持续5个季度,参考行业内部判断BOB半岛综合,后续有望改善。
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