半导体复苏势头明确AI增量将是产业链增量提速的关键BOB半岛综合 AI驱动半导体周期新高峰

　　BOB半岛综合2024年5月7日，国盛证券发布了电子行业分析报告，强调AI技术正驱动着新一轮半导体周期的兴起。报告透露，全球半导体市场在2024年第二个月的销售额达到461.7亿美元，年增长率达16%，自2023年11月以来持续保持正增长态势，标志着行业步入上升通道。中国市场的表现更为抢眼，同期销售额为141.3亿美元，同比增长28.90%。随着产业链从去库存转为补库存，2024年第一季度半导体行业的复苏趋势清晰可见。

　　消费电子市场同样展现出积极信号，一季度中国智能手机出货量约为6926万台，同比增长6.5%，超出预期。荣耀、华为、OPPO和苹果成为市场焦点，其中荣耀和华为市场份额领先，华为新系列产品的发布预计将进一步提振其二季度销量。此外，折叠屏手机市场持续扩张，第一季度出货量增长83%BOB半岛综合，预示着技术成熟和价格降低将推动其市场份额增加。艾为电子和南芯科技等消费电子芯片供应商一季度业绩亮眼，显示出强劲的增长动力。

　　半导体设备领域，国产化进程加速BOB半岛综合，尤其在高端设备方面潜力巨大。荷兰公司ASML的数据显示，其2023年销售额显著增长，毛利率维持高位。2024年，随着国内晶圆厂扩产，设备国产化需求将继续成为投资热点，尤其是前道设备、EDA工具、后道设备和核心零部件等领域。

　　模拟芯片方面，企业如矽力杰、圣邦股份、纳芯微、艾为电子和南芯科技展现出边际改善，行业复苏与产品高端化成为长期增长的关键驱动力。存储芯片行业一季度业绩超预期，以台湾DRAM厂商为例BOB半岛综合，营收均有显著环比增长，兆易创新和普冉股份等大陆厂商同样表现不俗。未来，存储芯片行业有望受益于周期性上行和AI创新带来的双重增长机遇。

　　报告还提示了行业复苏可能低于预期、技术发展滞后以及地缘政治风险等潜在挑战。

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