BOB半岛综合中国半导体现状：7nm及其以下芯片生产仍困难 发力10-28nm等成熟制程

　　BOB半岛综合5月10日消息，对于国产半导体厂商来说，未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。

　　半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）的报告显示BOB半岛综合，2032年中国将生产28%的10nm以下芯片，但先进制程预计只有2%。

　　与中国一样，美国目前也不具备生产10nm以下芯片的能力，但这对于他们来说问题并不大，台积电、三星等都已经开始在其本土建厂。

　　预计未来十年，美国的芯片生产能力将增长203%。到2032年，美国的芯片生产能力将占全球总生产能力的14%。

　　SIA总裁兼首席执行官约翰-诺伊弗说：中国似乎在所谓的传统芯片上投入了更多精力。

　　报告中也看到，对于10至22nm的芯片，到2032年，中国的生产能力份额将增加两倍，从6%增加到19%。

　　对于28nm以上的芯片，预计中国的份额增幅最大，将从2022年的33%增至2032年的37%。

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　　“心脏” /

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