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BOB半岛综合半导体行业最新发展趋势!

发布日期:2024-05-13 05:04 浏览次数:

  BOB半岛综合市场将近26.2%的增速,随着半导体市场需求的疲软BOB半岛综合,以及去库存的影响,近年来整个半导体市场处于周期性调整阶段。

  为何半导体行业会出现下行周期?这是一个在半导体行业反复上演的周期性困境,建一座芯片工厂需要数年时间,而它们并不总是在最需要的时候上线。过去几年的核心问题是供应不足,即便到现在,汽车制造商等一些企业仍面临电子零部件结构性短缺的问题。

  但是SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 称: “由于市场周期性和宏观经济逆风BOB半岛综合,2023 年第一季度全球半导体销售额继续下滑,但 3 月的月度销售额在近一年来首次出现上升,为未来几个月的反弹提供了乐观情绪。 ”

  美国信息产业机构(USITO)总裁缪万德(Christopher Millward)在2023中国半导体大会上的致辞说道:感觉这似乎是我们行业面临最多挑战的一年,当前大国间国家利益和安全方面存在很多冲突和竞争,给行业发展带来了严峻挑战。”数据显示,2023年,半导体行业收入预计将下降11.2%,但USITO看到本行业的供应短缺现象消退,预计2024年半导体行业将有回暖迹象。

  目前,虽然最大的电脑和智能手机市场处于停滞状态,但航空、汽车等其他领域的增长前景十分良好。Gartner预计DRAM收入在2024年将增长86.8%,同年NAND收入增长60.7%,行业市场正在不断深入和扩大。

  随着越来越多的经济体数字化,越来越多的产品变得更智能,新兴行业将引来最快的增长机会。毕马威估计,到2040年,仅汽车行业的半导体市场就将达到2500亿美元,Chat GPT等人工智能平台的出现,有望在不久的将来,促进产生新的应用程序和平台BOB半岛综合, 创造为我们的行业和未来几年带来数千亿美元收入的细分市场。

  在欧盟和北美,已有超过600亿美元用于建设本地设施、研发及人员发展;在亚洲,超过1500亿美元预计被投入半导体产业。由此可见,在各国政府的大力支持下,全球半导体市场正在处于回暖阶段。

  根据各家机构的预测,2023年,随着各国政府的政策支持,以及5G、AI等新兴市场的崛起,半导体市场即将出现拐点,预计年底全球半导体市场将达到一万亿美元,明年全球半导体市场将可能回归两位数的增速。

  由于基数效应,现在市场份额较小的日本、欧洲在今年会有比较稳定的增长,而北美和亚太地区由于产业结构的调整包括贸易方面的影响,会出现一定程度的下滑。这和WSTS预测结果基本一致,预计今年日本半导体规模将会增长1.2%,欧洲方面会增长6.3%,而北美则会方面下滑,幅度大概在-9.1%,亚太降幅最大,将会达到-15.1%。

  从全球国际集成电路进出口贸易情况来看,中国进口4165.3亿美元,出口1545.2亿美元,是全球集成电路进出口贸易第一大国;新加坡作为贸易枢纽,进出口也双双过千亿美元;韩国紧随其后,进口624亿美元,出口782.9亿美元;美国则位于第四,进口436.8亿美元,出口516.2亿美元。

  目前根据供需关系判断,中国半导体市场仍然有很大的发展空间,无论是内销还是对外出口,中国的市场份额正在不断扩大。

  纵观全球,重心还是在亚太地区,占据全球60%的份额,其中中国是第一大市场,将近40%全球市场份额,北美、欧盟日本紧随其后,整个欧洲市场9.4%市场份额,此前,欧洲议会发布芯片法案,提出的目标是到2023年,整个欧洲半导体的市场份额要提升一倍,约占全球20%。

  从政策来看,亚太地区(不含日本)市场规模最大,产业特色优势显著,政府产业支持力度也在不断加大,在未来半导体行业有更大的发展潜力。

  从全球半导体产业的科研情况来看,在全球2022年半导体QS专业排名前200家高校中,超过三分之一位于美国、英国和中国BOB半岛综合。美国的麻省理工、伯克利BOB半岛综合、斯坦福院校造就了美国在科研方面的霸主地位,新加坡虽然数量不多,但是其南洋理工大学排在全球第四,中国有十三家院校进入前200也让中国的半导体科研实力位居第三。

  在产业专利方面,根据国际专利合作条约组织的统计,在2020年,中国已经超越了日本,成为了全球半导体领域专利发布数量第一的国家,2022年,中国半导体行业专利数量共发布超过3000件,日本则在2600件左右,美国则有1500件左右,整个中国在集成电路的产业化发展有长足的进展。

  据悉为解决人才短缺问题,北京大学、清华大学、华中科技大学、广东工业大学、安徽大学、南京邮电大学、华南理工大学等国内知名高校均成立了集成电路学院。通过建立专门的学院,这些高校将能够集中资源,提供系统化的课程和培养计划,为学生提供全面的集成电路知识和实践技能的培养。此外,这些学院还会与企业和研究机构进行合作,开展科研项目和实践活动,以提升学生的实践能力和创新能力,全力培养更多高素质、专业化的集成电路人才。

  未来中国会形成庞大的半导体市场,随着政府的政策支持,将吸引更多专业人才往半导体行业发展,也将会继续促进中国半导体行业的繁荣昌盛。

  从全球前二十大半导体企业来看,美国企业占比最高,占据了半壁江山(10家),其次为日本(3家),韩国(2家),其余分布在全球各地,由此看来,中国半导体厂商与外国厂商还存在一定的差距。

  当然,以中芯国际为代表的中国半导体企业正在逐步崛起,根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2022年销售额情况排名,中芯国际位居全球第四位,在中国大陆企业中排名第一。2022年,中芯国际全年营收跨越到495亿元,同比增长39%,毛利率增长到38%,归属于上市公司股东的净利润超过120亿元,均创历史新高,实现年度最优业绩。截至2022年末,资产总额为3,051亿元,较上年增长33%,资产负债率为34%,在半导体下行周期仍然保持良好发展态势,这是非常难能可贵的。

  即便现在处于半导体的下行周期,在整个半导体市场中,并不是所有产品门类都处于疲软状态,根据WSTS数据显示,2022年,除存储器市场呈现较大的倒退外,逻辑电路、模拟电路、光电器件、分立器件、传感器等都有速度不一的增幅,特别是物联网产业的核心——传感器,同比增速依然达到13.7%,以及当下比较热门的能源电子所需的功率器件或者分立器件,增速达到12%;即便是在集成电路产品门类自身,包括一些逻辑器件、模拟器件同样有两位数的增长,模拟器件增长速度甚至达到20%。

  在半导体市场应用结构来看,计算机和通讯依然是行业两个最大的门类,市场份额都达到1700亿美元以上,诸如汽车电子、消费电子、工业电子也都将近有700亿美元的市场。值得一提的是2022年,汽车电子类半导体增速首次超过了消费电子类,增速达到了5.2%,成为了全球第三大半导体应用市场。据WSTS预测,2023年汽车电子类半导体增速可能依然处于首位。

  从全球十大晶圆代工厂的营收来看,三星、中芯国际、华虹集团以及东部高科有不同增速的增长,代工龙头台积电营收迎来了4年来的首次下降,其余企业有不同的营收衰退现象。

  截至2022年底,全球共有167家300 mm晶圆厂,其中164家的晶圆将用于生产IC。预计五年后IC与非IC晶圆厂的数目依然会继续增多。但由于半导体下行周期的影响,部分半导体公司支出的削减,一些原定于2024年开业的晶圆厂可能会推迟到2025年。到2027年,投入运营的300mm晶圆厂数量将超过230家,随着时间发展,也会有越来越多的300mm晶圆厂,用于制造非IC器件,特别是功率晶体管。

  这些新晶圆厂主要用于生产功率晶体管、芯片和代工服务。在23年新建的300 mm晶圆厂中,4家位于中国大陆,2家位于中国台湾,2家位于日本,有三分之二用于代工服务,其中四家完全致力于为其他公司制造半导体。

  意法半导体建立了两个独立的合作伙伴关系,在法国克罗勒和意大利阿格拉泰的现有工厂增加新的300mm晶圆厂产能。在Crolles,意法半导体正在与GlobalFoundries合作,为高级逻辑和代工服务增加新的产能。在Agrate,意法半导体和Tower Semiconductor正在增加混合信号、电源、射频和代工服务的产能。

  台积电正在评估中的日本二厂计划于明年4月开始动工,并预计在2026年底开始生产12nm工艺芯片,这个新工厂的总投资预计将超过1万亿日元(约合人民币515亿);台积电也将改变高雄建厂计划,计划由原先的28nm 的“成熟制程”更改为更先进的 2nm 制程,预计 2025 年下半年量产,且相关建厂规划也将在近期宣布,但在美国亚利桑那的晶圆厂,由于人才需求问题,台积电将推迟工厂的生产计划。

  日本住友金属和三菱材料于1999年合并形成的晶圆制造商Sumco,将从日本政府获得5.3亿美元(约合人民币38.1亿元)的补贴。Sumco计划投资16亿美元(约合人民币115亿元)建设一座新工厂。

  新加坡的尖端半导体集成初创公司 Silicon Box ,宣布将耗资 20 亿美元的先进半导体制造代工厂,目的是彻底改变芯片制造行业、发展本土制造芯片能力并提升新加坡在全球半导体制造的地位。在新加坡经济发展局 (EDB) 的支持下,Silicon Box 还希望提高技能以及雇佣多达 1,200 名具有计算机科学、工程和设计背景的高技能人才。

  英特尔方面则计划在波兰弗罗茨瓦夫附近投资46亿美元建立一个半导体组装和测试工厂,预计该工厂将于2027年开始运营。该工厂将与英特尔在德国和爱尔兰的工厂紧密结合,共同构建一个整合半导体制造价值链的端到端解决方案。

  此外,英特尔还与德国签署了一份修订后的意向书,计划在德国投资建设新的晶圆厂,并预计该厂将采用英特尔先进的埃时代晶体管技术。去年3月,英特尔宣布在德国投资170亿欧元建立巨型晶圆厂,这次与德国政府达成协议后,英特尔有望获得高达99亿欧元的补贴。

  据路透社报道,以色列总理内塔尼亚胡宣布,英特尔还会在以色列投资250亿美元新建一家工厂,这是以色列历史上吸引的最大国际投资。这个位于Kiryat Gat的工厂预计将于2027年开始投产,并至少运营到2035年,将为数千名员工提供就业机会。根据协议,英特尔将支付7.5%的税率,高于目前的5%。

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