全球竞争逐渐激烈美欧BOB半岛综合等国已向半导体领域划拨810亿美元补贴

　　BOB半岛综合据彭博社报道，美国和欧盟为主导的大型经济体已联合投入近810亿美元，以推动下一代半导体技术的研发与生产。

　　近期，全球多国政府已向英特尔、台积电等领军企业划拨总计近3800亿美元的专项资金，首批810亿美元的投资正是其中的一部分，旨在提升更先进微处理器的产量。

　　从疫情期间的芯片短缺中，各国政府深刻认识到了微型设备对经济安全的重要性BOB半岛综合。美国总统拜登在亚利桑那州英特尔园区讨论半导体投资的经济效益时，强调了这一战略意义。

　　美国上月宣布向国内最大的电脑存储芯片制造商美光科技提供61亿美元的资助，这是对美国先进芯片制造商的又一笔重大拨款。拜登签署的《2022芯片与科学法案》为这一行业注入了新的动力，该法案承诺提供总计390亿美元的拨款，并辅以贷款、担保和税收优惠政策，以重振国内半导体生产BOB半岛综合，并创造大量的就业机会。

　　与此同时，欧盟也推出了自己的463亿美元计划，以扩大欧洲的半导体制造业产能。欧盟预计，该行业的公私投资总额将超过1080亿美元，主要用于支持大型制造基地的建设。

　　其中，德国的两个大型项目备受瞩目：一个是英特尔计划在马格德堡建设的价值约360亿美元的晶圆厂，其获得近110亿美元补贴；另一个是价值约110亿美元的台积电合资企业，其中一半将来自政府资金。然而，专家警告说，欧盟的投资可能还不足以实现其设定的2030年生产全球20%半导体的目标。

　　此外，新兴经济体如印度和沙特阿拉伯也在积极寻求加入这场全球芯片竞赛。印度已批准了100亿美元政府基金支持的投资计划BOB半岛综合，而沙特阿拉伯的公共投资基金也在考虑进行一项重大投资，以进军半导体行业。

　　在日本，经济产业省已经为芯片计划筹集了约253亿美元的资金，并分配给了包括台积电在内的多个项目。日本首相岸田文雄的目标是到2030年将国产芯片的销售额增加两倍。

　　与此同时，韩国政府则更倾向于为其财力雄厚的财阀提供指引，而不是直接提供融资和补贴。韩国政府在半导体方面的支出估计为2460亿美元，这是其更广泛的本土技术发展愿景的一部分BOB半岛综合。

　　Bernstein分析师Sara Russo表示，所有这些由政府投资驱动而非市场投资拉动的制造业投资，最终可能导致产能过剩。不过，计划中的新产能投产需要时间，时间跨度料将会降低这种风险BOB半岛综合。