BOB半岛综合美欧日等掀半导体“补贴狂潮”“与中国争夺芯片霸主地位”

　　BOB半岛综合【文/观察者网 严珊珊】据彭博社5月13日报道，在美国升级芯片出口限制、试图胁迫盟友打压中国半导体之际，美国带头掀起“补贴狂潮”，以美国和欧盟为首的大型经济体已投入近810亿美元，用于研发和量产下一代半导体，而这只是首批到位的资金。

　　英特尔和台积电等半导体龙头企业已在全球各地获得近3800亿美元的政府补贴，旨在提升更先进芯片的产量。

　　报道称，随着大量资金涌入，全球芯片竞争愈演愈烈，美国及其盟友“与中国争夺芯片霸主地位”的决战升级，加剧了以美国为首的国家与中国在尖端科技领域的竞争态势，这将决定全球经济的未来。

　　彭博社援引分析师的话称，补贴激增或将带来“产能过剩”的危险，不过，由于新产能投产需要时间，风险或能降低。

　　当地时间2024年4月16日，美国得州泰勒县，三星奥斯汀半导体工厂。美国政府向三星电子提供了64亿美元补贴，支持该公司在得克萨斯州泰勒县的芯片制造厂。（图源：视觉中国）

　　美国近年来在半导体领域动作频频BOB半岛综合，起因原本是担忧中国关键电子产品的快速发展，而这种恐慌情绪在疫情期间因芯片短缺升级，美国随后开始炒作芯片供应对本国“经济安全”的重要性。由此，美国计划通过补贴加快半导体产业链的回归。

　　美国兰德公司中国问题和战略技术高级顾问吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示，在与中国的科技竞争方面，尤其是在半导体领域，美国已经“跨越卢比孔河”（意指不留退路），“两国基本上都将此作为国家首要战略目标之一”。

　　前不久，台积电、三星、美光等公司接连获得美国政府资金补贴，总额接近330亿美元。当地时间4月25日，美国政府宣布与美国最大计算机存储芯片制造商美光科技达成一份不具约束力的初步条款备忘录，将根据美国《芯片与科学法案》向后者提供61亿美元补贴，以支持美光在纽约州和爱达荷州生产芯片。

　　美国总统拜登2022年签署《芯片与科学法案》，打开了这个补贴的资金龙头，该法要求动用390亿美元直接补贴以及750亿美元贷款和抵押贷款，并提供高达25%的税收抵免，以“复兴”美国芯片产业（尤其是先进芯片）、提供就业，这也是拜登拉拢选民的重要举措。

　　彭博社称，虽然美国及其盟友的巨额支出需要数年时间才能取得成果，但此举标志着美中“贸易战”战线变得更“稳固”。这也给美国芯片巨头英特尔提供了一条生路，该公司近年来在与英伟达、台积电的竞争中失去了优势BOB半岛综合。

　　报道还指出，美国对芯片领域的巨额补贴不仅仅是为了“对抗中国大陆”，还意在缩小与中国台湾和韩国等地在先进半导体技术方面的差距。

　　这种“补贴狂潮”也加剧了美国与其欧洲和亚洲盟友之间的竞争，这些经济体都想推动半导体产业发展，从而推动人工智能和量子计算发展。

　　美国商务部长雷蒙多上个月在华盛顿的一次会议上渲染相关“威胁”，称技术正在迅速发展，“我们的敌人和竞争对手行动迅速，所以我们必须快速行动。”

　　在美国砸钱之际，欧盟也制定了自己的463亿美元计划，以扩大欧洲本土的半导体制造业产能。欧盟委员会预计，半导体产业的公共和私营部门投资总额将超过1080亿美元，主要用于新建大型制造基地。

　　德国计划拿出200亿美元补贴，以提高芯片产量，其中约75%的资金将流向英特尔和台积电，资金或将在2027年前到位。

　　欧洲两个最大的半导体工厂项目都落地德国：一个是英特尔计划在马格德堡兴建的价值约360亿美元的晶圆厂，其获得近110亿美元补贴；另一个台积电合资企业在德雷斯顿投资的晶圆厂，价值约100亿美元，50亿美元将来自政府补贴。目前，欧盟委员会还没有最终批准这两个项目的补贴计划。

　　尽管欧洲在芯片补贴上来势汹汹，但专家警告称，欧盟的投资可能还不足以实现其设定的2030年生产全球20%半导体的目标。

　　一些欧洲国家在提供补贴和吸引企业方面较为吃力，比如西班牙，该国2022年宣布将向半导体领域投入近130亿美元，但由于该国缺乏半导体产业链，只向少数几家公司拨付了少量资金。

　　此外，新兴经济体也在寻求加入芯片市场竞争。今年2月BOB半岛综合，印度批准了价值152亿美元的半导体制造厂投资计划，其中包括塔塔集团建设该国首家大型芯片制造工厂的计划。

　　沙特阿拉伯的公共投资基金考虑在今年进行一项大规模投资，以启动该国进军半导体领域的计划。

　　与此同时BOB半岛综合，日本也在积极行动。上个月，日本批准向日本半导体公司Rapidus Corp.提供高达39亿美元的补贴BOB半岛综合。该企业目标是在2027年量产2纳米芯片。

　　自2021年6月以来，日本经济产业省已经为芯片计划筹集了约253亿美元的资金，其中167亿美元已经分配给了包括台积电两家日本代工厂在内的多个项目。

　　当地时间2024年4月11日，日本熊本县，菊代镇的一家半导体工厂(上)和台积电(台湾半导体制造有限公司)的规划建筑工地(下)的航空照片。（图源：视觉中国）

　　日本经济产业省去年6月发布修订后的《半导体和数字产业战略》，目标到2030年将日本产半导体销售额提高两倍至963亿美元左右。

　　相比于美国和日本的直接融资和补贴，韩国政府更倾向于为该国资金雄厚的财阀提供指引。在半导体领域，韩国政府估计为2460亿美元的支出提供了支持。

　　据路透社报道，韩国今年1月宣布，打算通过推动三星电子和SK海力士投资622万亿韩元（约合3.28万亿人民币），在首尔以南的京畿道龙仁建设一个大型半导体集群，号称将打造“全球规模最大的半导体集群”。

　　5月10日，韩国经济副总理兼企划财政部长官崔相穆宣布，韩政府将推进一项超过10万亿韩元（约合527亿元人民币）的一揽子支持计划，以加强该国半导体产业竞争力。韩联社称，虽然不是直接投入资金支持的项目，但韩政府针对半导体产业制定大规模政策项目尚属首次，此举旨在“与主要国家展开竞争”。

　　当地时间2024年1月15日，韩国京畿道龙仁，“半导体超级集群”施工现场。（图源：视觉中国）

　　但彭博社称，有一个潜在的危险给全球政府补贴的激增蒙上了阴影，那就是芯片“产能过剩”。

　　伯恩斯坦分析师沙拉·鲁索（Sara Russo）认为：“所有这些由政府投资推动而非主要由市场投资拉动的制造业投资，最终可能导致产能过剩的局面。”不过，由于计划中的新产能投产需要时间，可以缓解这种风险。

　　在全球半导体竞争加剧之际，美国政府正向欧洲和亚洲的盟友施压，要求其限制用于制造尖端芯片的设备和技术流向中国。此举令全球产业链和行业人士叫苦不迭，荷兰、日本和韩国等国心有不甘、犹豫不决。

　　前美国政府官员、美国奥尔布赖特石桥集团中国问题和技术政策研究员保罗·特廖洛（Paul Triolo）称，美国主导的打压行动“为中国企业提供了巨大的动力，促使它们提高能力，向价值链上游移动，相互合作”，也促使中国政府采取更多行动。

　　彭博社提到，到目前为止，美国共和党总统候选人特朗普还没有说明他对半导体的计划。但他就任美国总统期间曾对中国实施了与科技相关的制裁，并扬言，如果赢得今年大选，将对中国商品征收高达60%的关税。报道援引咨询公司负责人的话称，无论谁入主白宫，美中科技战争都将进一步加剧。