BOB半岛综合芯趋势丨全球龙头半导体厂商业绩启示：终端复苏缓慢备战AI竞赛

　　BOB半岛综合随着一季度全球主流半导体厂商的业绩陆续出炉，当下各终端市场的复苏情况也逐渐明晰起来。

　　21世纪经济报道记者综合梳理全球头部半导体厂商业绩发现，一季度头部半导体厂商的业绩出现喜忧参半局面。

　　喜的是，智能手机为代表的智能终端类业务在温和复苏，不过多家厂商认为这种复苏进程不会很迅速，而是呈现相对低比例的同比增速；忧的则是汽车和工业市场的需求尚未回归，

　　当前汽车市场相关元器件依然处在去库存阶段，不过一种观点认为，工业市场正处在下行周期底部。

　　生成式AI无疑成为快速成长的机会型市场。一些蓄势多年的厂商正备受热捧，如英伟达、博通、AMD，当然这对半导体行业的细分需求将是多方面的，如以太网芯片、存储芯片等也将受益于此。

　　展望2024年，TrendForce集邦咨询认为，除了IC库存去化已恢复到健康水位，受惠于AI热潮带动，各大云端服务业者（CSP）持续扩大建设大语言模型（LLM），同时AI的相关应用将渗透至个人装置，市场后续有机会看到AI智能手机、AI PC等产品，预期2024年全球IC设计产业营收年成长幅度将持续走高。

　　当前全球手机市场的复苏呈现结构性，如中东非、印度、拉丁美洲等新兴市场成为需求拉动的主力。结合目前第三方机构统计的数据来看，主流观点认为2024年将是全球智能手机缓步复苏的一年，AI大模型加持正为手机换机带来新驱动因素，但暂时似乎还难以直接拉动换机潮出现。

　　21世纪经济报道记者综合观察发现，随着华为在中国市场的强势回归，其将对国内其他头部厂商带来极大发展压力。

　　由此，去年下半年以来发布的不少旗舰机型，都相比上一年的同系列产品出现数百元价格下降。“以价换量”、“质价比”等成为目前厂商之间竞争的关键词。

　　从半导体公司来说，高通和联发科无疑是核心代表。高通第二财季GAPP下实现营收93.89亿美元，同比微增1%，主要由于小米、荣耀、OPPO等中国高端安卓机型的复苏以及汽车领域增长支撑。由于其对华为仅交付4G芯片的许可证，因此并不太受益于华为增长。

　　高通管理层认为，后续市场将受周期性影响，在第三财季（大约为公历第二季度）手机相关收入将略有下降，全年维持手机销量同比持平或小幅增长。

　　联发科第一季度实现营收1334.58亿新台币，同比增长39.5%、环比增长3%，主要因智能手机、宽带和电视等客户的补货情况好于预期；归属母公司股东的净利润为315.36亿新台币，同比增长86.9%、环比增长22.9%。

　　展望第二季度，联发科预计手机出货量预计回归正常季节性波动状态，全年维持低个位数出货量增速的预测。

　　数模混合厂商Skyworks在第二财季实现营收10.46亿美元，同比下滑9.29%。该季度内，公司为领先的5G整机厂商如三星、谷歌、OPPO等公司的旗舰和中端机型提供集成性平台；消费级物联网领域市场景气度改善；无线基础设施和数据中心仍然疲软，需要消化库存；汽车和工业领域库存仍在调整。

　　Skyworks公司首席执行官兼总裁 Liam K. Griffin表示，在三月这个季度，看到公司的移动类业务低于正常的季节性趋势，是源于终端市场需求低于预期。长期看，公司将把连接技术更多渗透到物联网（IoT）边缘设备、汽车电动化、人工智能基础设施等方面落地。

　　这些趋势与此前台积电业绩说明会上释放的信息基本一致，即智能手机相关需求在逐渐复苏，但其进度不会很快；PC也在从底部爬升过程中BOB半岛综合。

　　集邦咨询认为，在2023年高通和联发科受到智能手机市场低谷的冲击，影响到其全球营收排名。不过面向后市，高通正积极推广其车用市场产品，预期至2030年车用市场营收可增长逾两倍；联发科在2024年由于推出天玑9300获得不少中国客户采用，加上预期高端智能手机出货量将可能成长，预计其2024年度将恢复双位数正成长。

　　Counterpoint高级分析师林科宇对21世纪经济报道记者分析，2023年相比之下会是手机市场的一个低谷。“今年到目前为止没有明确看到阻止市场回暖的外因；同时大部分厂商在积极采取提升性价比换销量的动作，希望推出相比以往配置更高BOB半岛综合、但进入更好价格段的手机，并配以AI性能增强等新技术应用，以此吸引消费者换机。”

　　2023年高歌猛进的汽车芯片市场开始出现转折。自当年下半年开始，部分汽车芯片器件已经开始出现库存积压情况，这一现象延伸到了今年一季度，且正影响到相关芯片大厂的业绩表现。

　　功率芯片大厂英飞凌在第二财季实现营收36.32亿欧元，同比下降11.9%；利润7.07欧元，同比下降40%；毛利率38.6%，同比下降8个百分点。整体在2023财年，汽车类业务占该公司总收入比重的51%，由此显示出汽车类市场的衰减对公司将带来较大影响BOB半岛综合。

　　在业绩说明会上英飞凌的高管明确表示，汽车领域的业务增长放缓甚至库存积压，与西方市场电动汽车增长放缓和产业链制造商正进行库存重估有关。

　　这甚至开始影响到公司此前一路成长的碳化硅相关功率器件业绩预期。不过相比之下，中国的新能源汽车普及趋势仍在继续，将一定程度平抑这种承压趋势。

　　对于2024整个财年，英飞凌将下修营收指引至151亿欧元，其中有一半因素与汽车行业增长滞缓有关，另一半则与工业市场不景气，以及消费、计算、通信行业呈现温和复苏态势有关。预计第三财季的营收将收窄同比跌幅。

　　主打特色工艺晶圆代工的华虹公司也受到影响。第一财季公司实现销售收入4.6亿美元，同比下滑27.1%、环比上涨1%。从终端应用看，计算机和工业及汽车两大业务成为营收下滑的主要拖累，但考虑到工业及汽车占据公司收入的22%左右，可见其影响。

　　财报显示，该季度公司的工业及汽车产品销售收入为1.027亿美元，同比下降43.0%，主要由于MCU、IGBT及通用MOSFET产品的平均销售价格及需求下降。

　　不过世界先进高管在业绩交流的问答环节时分析，虽然汽车市场需求疲软影响到了业绩表现，但碳化硅类产品的耐高温、低功耗损失特性让其正加速应用在新能源汽车中，其旺盛的产品需求，可以一部分抵消相关疲软表现。

　　当然对于既往业绩主力在手机领域的厂商来说，汽车业务是新兴成长业务。高通第二财季整体收入大盘中，贡献较高业绩增速的是汽车类业务。第二财季在QCT部分的收入增速高达35%，远超手机和IoT终端的增速，不过该部分也是三大类终端中收入占比最小的部分，汽车QCT业务收入仅6.03亿美元，占该公司整体QCT收入比重不到一成。

　　在汽车领域的成长主要源于搭载骁龙数字底盘产品新车发布。根据业绩会上释放的消息，公司看到ADAS领域业务的成长性，并指出其Snapdragon数字底盘是业界领先的技术解决方案BOB半岛综合，有望在2026财年实现超过40亿美元的汽车收入。

　　群智咨询（SigmAIntell）半导体事业部分析师陶扬对21世纪经济报道记者分析，目前汽车芯片供需呈两极分化，其中大部分通用型汽车芯片已不再缺货，甚至车企过分囤货导致需求过剩，如MCU、PMIC等；但功率芯片、存储芯片等需求仍然较为紧俏。在智能化趋势带动下，汽车芯片尤其是ADAS、智能座舱SoC、车载CIS、激光雷达sensor等的需求仍然高涨。

　　AI热潮推动半导体公司业绩分化在2023年度就已明显显现。据集邦咨询统计，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1677亿美元，年增长12%，关键在于NVIDIA（英伟达）带动整体产业向上，其营收年成长幅度高达105%。

　　该机构认为，目前超过八成的AI加速芯片市场均由英伟达拿下，2024年H200及下一个世代的B100/B200 /GB200也将持续带动英伟达营收成长。博通2023年营收达284.45亿美元（仅计算半导体部门），年增7%，AI芯片收入占其半导体解决方案已经将近15%，预期今年除了无线通讯业务营收持平外，宽带及服务器存储连接业务应会有接近双位数的衰退。

　　AMD（超威）2023年营收年减4%达226.80亿美元，其中多数部门业务营收均下滑。仅数据中心业务，以及嵌入式的业务透过并购Xilinx（赛灵思）的贡献增长17%，2023年第四季发布的AI GPU MI300系列将成为贡献2024年AMD营收成长的最大动力。

　　目前发布财报的诸多厂商也提及AI相关业务将带来的新成长性。存储巨头较为明显受益于此，在多个季度持续巨额亏损后，SK海力士凭借其为GPU芯片巨头供应HBM（高带宽内存）芯片等一系列DRAM运存类芯片，而在一众存储颗粒供应商中率先实现扭亏。近期三星也实现扭亏为盈。

　　计算芯片IP架构供应商Arm亦然。在上一个财季公司因为生成式AI在多个终端市场持续落地，业绩向好令其股价一度在财报发布第二天涨幅接近60%至125美元/股左右BOB半岛综合，股价在上市5个月内迅速翻番。

　　最新财报显示，2024财年第四财季，Arm营收同比大涨47%至9.28亿美元，其中版税/特许权使用费（royalty）实现收入5.14亿美元、同比上涨37%，授权许可（license）实现收入4.14亿美元、同比上涨60%。

　　Arm公司CEO Rene Haas指出，“2024财年公司总营收首次超过30亿美元，在AI驱动所有终端市场对基于Arm技术需求不断增加的情况下，展望2025财年依然乐观。从云到边缘，所有的AI大模型软件平台，无论GPT还是Llama，都依赖于Arm计算平台运行。”

　　不过由于Arm对2025财年的业绩展望偏于保守，其股价在第二天盘前出现8%左右下跌。

　　Skyworks公司高管就在业绩交流中也提到，依然看好AI将推动以太网交换机和光模块的升级，这将是长期积极驱动因素。公司有针对下一代800GbE和1.6TbE以太网交换机和光模块的相关产品；而AI手机未来对射频器件的复杂度要求更高，这将推动智能手机进入重要更替周期。

　　展望未来，AI作为一种底层技术趋势，其对电子产业链的无论上下游，都将带来新的发展机会。无论是模型本身迭代对AI芯片、存储芯片、交换芯片等的大量更新需求，还是手机、PC、汽车等终端对AI技术的拥抱，都将有望为电子行业打开新一轮周期发展大门。