半BOB半岛综合导体持续去库存细分市场复苏 国产半导体硅片逆势扩张

　　BOB半岛综合作为半导体产业链关键材料，硅片受行业周期下行影响价格下跌，去年国产半导体硅片上市公司业绩受拖累，消费电子等市场出现一定复苏迹象，射频芯片领域获得突破；另一方面，相关上市公司普遍加大研发投入，产能逆势扩张，并看好新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展对行业带来的机遇。

　　作为国产半导体大硅片代表，沪硅产业去年营业收入下降约11%至31.9亿元，实现归母净利润1.87亿元，同比下降约四成；今年一季度归母净利润转亏近2亿元。

　　在日前沪硅产业业绩说明会上，公司董事、总裁邱慈云表示，公司毛利下降主要还是因为折旧的增加和市场需求不足导致的降价压力所致BOB半岛综合。去年公司半导体硅片收入的减少主要是由于200mm及以下尺寸半导体硅片的收入下降2亿元，以及受托加工服务收入和300mm半导体硅片的收入各下降约1亿元。

　　沪硅产业高管在近期机构调研中介绍，沪硅产业主动加强了对存储客户的供应，销量上持续在增加，价格的调整也会跟量的调整相匹配，逻辑芯片领域出现了更多的需求；另外，SOI硅片（绝缘底上硅）与手机消费市场有直接关系，库存消耗后会有补货过程，不过后续整体市场情况待观察。

　　另外，国产半导体硅片同行立昂微去年归属净利润实现6575.25万元，同比下降约九成；今年一季度，公司营业收入同比增长约7%，但归母净利润亏损6315.14万元。据介绍，一季度半导体行业市场开始复苏，立昂微销售订单增加，主营产品销量大幅增长，但由于销售单价目前还处于低位，以及上年新增产线的转产相应固定成本同比增加较多，导致综合毛利率下降较多和计提的存货减值增加，拖累了业绩。

　　在消费电子等终端需求放缓，以及库存调整等因素影响下，2023年全球硅片出货量及营收双双减少。据国际半导体产业协会（SEMI）报告，去年全球硅片出货量下降至126.02亿平方英寸，同比下降14.3%；全球硅片营收随出货量减少而有所下降，实现营收123亿美元，同比下降10.9%。

　　通常硅片尺寸越大，单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。从上市公司业绩来看，大尺寸硅片需求相对稳定，率先出现复苏迹象。

　　“目前观察到市场情况有所稳定，尤其是在12英寸（300mm半导体硅片）产品方面，有回升的迹象；8英寸（300mm半导体硅片）产品的回暖还需进一步观察。总体来说，目前客户还处于消化库存阶段。”邱慈云指出。

　　年报显示，去年沪硅产业200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）的产销量受市场影响均下降超过20%；而300mm半导体硅片的销量受市场影响较小，仅下降约3.48%，由于公司增加了生产备货战略，去年相关库存量同比增超3倍。

　　今年一季度BOB半岛综合，立昂微硅片业务在逐步复苏，大尺寸硅片销量复苏也更为显著，其中BOB半岛综合，公司折合6英寸的硅片销量为311.18万片，同比增长45.47%，12英寸硅片销量17.14万片，同比增长71.62%。目前立昂微12英寸产品已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路。

　　据介绍，沪硅产业旗下新傲科技持续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。

　　立昂微化合物射频芯片销量增长显著，去年该业务营业收入同比增长近1.71倍至1.37亿元，销量1.79万片，较上年同期增长1.41倍，创下新高BOB半岛综合，今年一季度销量达到0.9万片，同比增长接近四倍。

　　立昂微高管向e公司记者表示，公司化合物射频芯片产品受益于产品技术实现完全突破，客户验证顺利，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速；多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量，低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。

　　尽管硅片价格下滑，但是相关上市公司加大研发投入，并保持产能扩展节奏。去年沪硅产业研发研发费用支出2.22亿元，占营业收入比例6.96%，今年一季度进一步加大研发投入。

　　邱慈云介绍，截至去年年底，300mm方面，沪硅产业子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目，实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，预计2024年产能达到60万片/月；子公司Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设。

　　除了现有产线日公告，沪硅产业子公司上海新昇已与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议BOB半岛综合，计划共同在太原当地投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，太原生产基地计划总投资额91亿元，预计将于2024年完成中试线的建设，以进一步扩充产品种类、丰富产品组合。

　　沪硅产业高管指出，由于半导体产业处于周期性调整的大环境，公司去年经营业绩受到一定的影响，但是从长期来看，受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体行业中长期整体还是积极向好的。公司将持续修练好自己的内功，进一步加快各个业务板块的产能建设，坚持技术研发、新产品开发，积极寻求产业链上下游的互动合作，丰富自身的产品，满足客户的多样化需求。

　　立昂微去年研发费用支出2.79亿元，占营业收入比例为10.38%，并在推进各生产基地扩展建设。

　　去年立昂微旗下嘉兴金瑞泓成为公司业绩“失血点”，但嘉兴基地12英寸硅抛光片扩产项目正在按计划推进中，预计2024年底将达到15万片/月的产能。另外，衢州基地年产180万片12英寸硅外延片项目正在建设过程中；海宁基地年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线项目完成土建工程，预计于2024年第四季度建成6万片/年的产能并投入商业运营。