【半导体新观察】半导体制造业淡BOB半岛综合季不“淡” 国产晶圆代工厂价格有望筑底回升

　　BOB半岛综合经历产能利用率下滑、客户“砍价”的半导体制造业，在今年一季度传统淡季迎来“意外”复苏。日前国际半导体产业协会（SEMI）联合发布的报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加BOB半岛综合，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。证券时报·e公司记者注意到，多家国产晶圆代工头部厂商印证了行业景气度修复，并表示消费电子复苏、供应链备货等需求助推下，晶圆代工价格有望筑底回升，并且纷纷着手进一步扩产。

　　“现在我们的产线已经满产了BOB半岛综合，新机台一旦进厂就要很快完成调试，最近都是加班加点干。”国内某头部晶圆代工厂商向e公司记者表示。

　　5月14日，SEMI与TechInsights合作编制的报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。其中，高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储价格持续改善成为主要推动力量。

　　海关总署数据显示，今年前4个月，中国进口集成电路数量和价值均实现两位数增长，分别同比增加14.8和15.9%。对于国产晶圆代工厂商，消费电子复苏普遍成为主要助推因素。

　　“今年一季度我们收到了一些急单，但部分产线接近满载无法完全满足所有订单，只有优先保证与市场份额相关的急单，也就是消费电子。”在日前业绩说明会上，中芯国际高管介绍，第二季度公司中国智能手机厂家积极拿货，相关产能出现供不应求。另外，随着国际消费市场部分恢复，新产品需要增加量，低功耗蓝牙、MCU等出现补库存需求。

　　相比，去年11月业绩说明会上，中芯国际高管预计手机“小阳春”难以带动市场直接回暖，2024年仍将以复苏为主旋律，整体是“双U”趋势。本次业绩说明会上，公司高管对今年 “谨慎乐观”，并密切观察订单可持续性。具体价格来看，公司认为8英寸产线需求还处在低谷，但预计不再出现持续价格下降的情况，而12英寸产线利用率目前接近瓶颈产能，价格稳定。

　　今年一季度，中芯国际产能利用率达到80.8%，环比提升四个百分点，销售收入17.5亿美元，环比增长4.3%，实现连续四个季度成长，毛利率为13.7%，均好于此前指引。

　　另一家国产晶圆代工巨头华虹公司今年一季度尽管营业收入实现近33亿元，同比下降近25%，但公司产能利用率也进一步回升。公司高管日前在业绩说明会上表示，CIS、BCD和嵌入式非易失性存储器，以及包括部分功率器件的需求推动下，公司12英寸产能利用率保持强劲，下一步公司将优化产品组合，适时调升价格。据二季度业绩指引，公司预计销售收入约在4.7亿美元至5亿美元之间，预计毛利率约在6%至10%之间。

　　芯联集成-U今年一季度营业收入同比增长约17%。据介绍，受益于消费市场的持续回暖，公司一季度消费业务收入同比实现翻倍增长。另外，公司高性能MEMS麦克风产品已完成国际头部终端的认证，锂电池保护芯片实现大批量的国产替代；全系列智能功率模块产品已经开始批量生产。

　　“目前汽车电子行业面临一些临时的调整，但我们认为总体汽车电子市场的需求仍然强劲。目前公司汽车电子产品的占比还有限，汽车电子方面的特色工艺还有充足的发展和增长空间，我们也会进一步提高整体的汽车电子相关工艺能力。”华虹公司高管表示，在IGBT和超级结板块存在巨大的需求，公司具有优势的技术平台和国产最大市场份额。

　　芯联集成-U则持续导入新能源客户。据介绍，一季度公司已经导入50家以上的（汽车）客户，已与多家头部车企进行合作，未来将继续拓展更多新能源汽车主机厂和零部件客户；另外，公司的产品成功进入新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、DC/DC系统、辅助系统等核心应用领域。

　　“随着产品验证的推进和产能的不断提升，SiC MOSFET产品上车数量将迅速提升，营业收入也将大幅增长，继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。”芯联集成-U高管预计，今年公司SiC产品预计实现10亿元以上收入，同时，公司将计划年底建成国内首条8英寸SiC MOSFET试验线。

　　另一方面，人工智能相关产品也成为晶圆代工厂发力重点。去年BOB半岛综合，芯联集成-U在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点，公司将全面推动产品导入和市场渗透。

　　整体来看，高性能计算芯片主要被掌握先进制程的全球头部晶圆代工厂垄断，不过，业内分析师指出，人工智能芯片并不意味着只有先进制程获益，成熟制程也有机会，特别是在电源管理等环节将扮演重要作用。

　　“今年是体育年，机顶盒、电视相关产品的销售在增加，明显比去年多。”中芯国际高管指出。

　　晶合集成主要从事面板显示驱动芯片代工业务，去年公司营业收入同比下滑，但今年一季度营收同比翻倍，归属净利润同比大幅扭亏实现7926万元，同比增速位居半导体制造上市公司之首，产能稼动率也维持高位。据介绍，公司55nm的单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）已量产；40nm高压OLED已成功点亮面板，预计今年年二季度小批量量产。后续公司将深耕12英寸晶圆代工业务，保持显示驱动领域的优势地位，提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

　　根据SEMI最新报告，晶圆厂产能持续增加，今年一季度产能增加1.2%，第二季度产能将增长1.4%，其中，中国是所有地区产能增长率最高的国家BOB半岛综合。另据集邦咨询此前预测，在晶圆代工成熟制程市场中，中国大陆地区将从2022年29%的市占率比提升至2027年33%，而美国、日本将在同期显著提升在先进制程的市占率。

　　对于晶圆代工厂，扩产是把“双刃剑”，增强竞争力的同时，也意味着需要面对价格竞争与持续折旧压力。

　　作为国产晶圆代工龙头，中芯国际维持今年75亿美元资本开支。对于市场上晶圆代工产能过剩担忧，中芯国际高管承认随着中国本土的新增产能不断开出，行业竞争会日益激烈，预计大宗产品价格随行就市BOB半岛综合。但当前中芯国际占整个代工市场5%左右的市场份额，每年增加一些产能，并不会给整个行业带来供不应求或者供过于求；另外，基于“China for China”、积累的客户群和研发建立的多元平台，并不认为公司会缺乏订单。目前来看，公司28纳米已建产能一直处在满载、供不应求的状况。

　　今年一季度，中芯国际归属净利润同比下降约68%，主要是由于产品组合变动、折旧增加及投资收益减少所致。据预测，中芯国际全年折旧将增加两到三成左右，其中二季度随着产能建设以及新增设备的情况，折旧将环比增加。

　　华虹公司也在建设第二条12英寸生产线亿美元，预计将于年底建成投产。公司高管预计2025年市场有望可以恢复，公司新产线各技术节点的各工艺平台将被主要客户认可，产能利用率可以保持在非常合理的水平，从而获得良好的产能释放节奏。

　　芯联集成-U也在着手扩产，同样面临着折旧压力。其中，公司SiC MOS当前月产能5000片，产量饱满，计划今年扩产到1万片/月；公司12英寸2023年年底已实现月产能1万片，今年计划进一步扩大到月产能3万片。

　　对于盈利时间表，芯联集成-U高管表示，由于公司当前折旧金额较高，所以公司毛利率目前为负。今年一季度，通过收入的增长、成本控制和成本改善措施的推进，公司归母净利润为2.42亿元，同比减亏了2.57亿元。随着公司进一步加强技术创新、工艺改进和降本增效，全力推动收入持续稳健增长，公司有信心2024年全年净利润将实现大幅减亏。