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【半导体新观察】半导体制造业淡BOB半岛综合季不“淡” 国产晶圆代工厂价格有望筑底回升

发布日期:2024-05-17 02:43 浏览次数:

  BOB半岛综合经历产能利用率下滑、客户“砍价”的半导体制造业,在今年一季度传统淡季迎来“意外”复苏。日前国际半导体产业协会(SEMI)联合发布的报告显示,随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加BOB半岛综合,2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象,预计下半年行业增长将更加强劲。证券时报·e公司记者注意到,多家国产晶圆代工头部厂商印证了行业景气度修复,并表示消费电子复苏、供应链备货等需求助推下,晶圆代工价格有望筑底回升,并且纷纷着手进一步扩产。

  “现在我们的产线已经满产了BOB半岛综合,新机台一旦进厂就要很快完成调试,最近都是加班加点干。”国内某头部晶圆代工厂商向e公司记者表示。

  5月14日,SEMI与TechInsights合作编制的报告显示,随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加,2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象,预计下半年行业增长将更加强劲。其中,高性能计算(HPC)芯片出货量的增加以及存储价格持续改善成为主要推动力量。

  海关总署数据显示,今年前4个月,中国进口集成电路数量和价值均实现两位数增长,分别同比增加14.8和15.9%。对于国产晶圆代工厂商,消费电子复苏普遍成为主要助推因素。

  “今年一季度我们收到了一些急单,但部分产线接近满载无法完全满足所有订单,只有优先保证与市场份额相关的急单,也就是消费电子。”在日前业绩说明会上,中芯国际高管介绍,第二季度公司中国智能手机厂家积极拿货,相关产能出现供不应求。另外,随着国际消费市场部分恢复,新产品需要增加量,低功耗蓝牙、MCU等出现补库存需求。

  相比,去年11月业绩说明会上,中芯国际高管预计手机“小阳春”难以带动市场直接回暖,2024年仍将以复苏为主旋律,整体是“双U”趋势。本次业绩说明会上,公司高管对今年 “谨慎乐观”,并密切观察订单可持续性。具体价格来看,公司认为8英寸产线需求还处在低谷,但预计不再出现持续价格下降的情况,而12英寸产线利用率目前接近瓶颈产能,价格稳定。

  今年一季度,中芯国际产能利用率达到80.8%,环比提升四个百分点,销售收入17.5亿美元,环比增长4.3%,实现连续四个季度成长,毛利率为13.7%,均好于此前指引。

  另一家国产晶圆代工巨头华虹公司今年一季度尽管营业收入实现近33亿元,同比下降近25%,但公司产能利用率也进一步回升。公司高管日前在业绩说明会上表示,CIS、BCD和嵌入式非易失性存储器,以及包括部分功率器件的需求推动下,公司12英寸产能利用率保持强劲,下一步公司将优化产品组合,适时调升价格。据二季度业绩指引,公司预计销售收入约在4.7亿美元至5亿美元之间,预计毛利率约在6%至10%之间。

  芯联集成-U今年一季度营业收入同比增长约17%。据介绍,受益于消费市场的持续回暖,公司一季度消费业务收入同比实现翻倍增长。另外,公司高性能MEMS麦克风产品已完成国际头部终端的认证,锂电池保护芯片实现大批量的国产替代;全系列智能功率模块产品已经开始批量生产。

  “目前汽车电子行业面临一些临时的调整,但我们认为总体汽车电子市场的需求仍然强劲。目前公司汽车电子产品的占比还有限,汽车电子方面的特色工艺还有充足的发展和增长空间,我们也会进一步提高整体的汽车电子相关工艺能力。”华虹公司高管表示,在IGBT和超级结板块存在巨大的需求,公司具有优势的技术平台和国产最大市场份额。

  芯联集成-U则持续导入新能源客户。据介绍,一季度公司已经导入50家以上的(汽车)客户,已与多家头部车企进行合作,未来将继续拓展更多新能源汽车主机厂和零部件客户;另外,公司的产品成功进入新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、DC/DC系统、辅助系统等核心应用领域。

  “随着产品验证的推进和产能的不断提升,SiC MOSFET产品上车数量将迅速提升,营业收入也将大幅增长,继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。”芯联集成-U高管预计,今年公司SiC产品预计实现10亿元以上收入,同时,公司将计划年底建成国内首条8英寸SiC MOSFET试验线。

  另一方面,人工智能相关产品也成为晶圆代工厂发力重点。去年BOB半岛综合,芯联集成-U在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点,公司将全面推动产品导入和市场渗透。

  整体来看,高性能计算芯片主要被掌握先进制程的全球头部晶圆代工厂垄断,不过,业内分析师指出,人工智能芯片并不意味着只有先进制程获益,成熟制程也有机会,特别是在电源管理等环节将扮演重要作用。

  “今年是体育年,机顶盒、电视相关产品的销售在增加,明显比去年多。”中芯国际高管指出。

  晶合集成主要从事面板显示驱动芯片代工业务,去年公司营业收入同比下滑,但今年一季度营收同比翻倍,归属净利润同比大幅扭亏实现7926万元,同比增速位居半导体制造上市公司之首,产能稼动率也维持高位。据介绍,公司55nm的单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)已量产;40nm高压OLED已成功点亮面板,预计今年年二季度小批量量产。后续公司将深耕12英寸晶圆代工业务,保持显示驱动领域的优势地位,提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

  根据SEMI最新报告,晶圆厂产能持续增加,今年一季度产能增加1.2%,第二季度产能将增长1.4%,其中,中国是所有地区产能增长率最高的国家BOB半岛综合。另据集邦咨询此前预测,在晶圆代工成熟制程市场中,中国大陆地区将从2022年29%的市占率比提升至2027年33%,而美国、日本将在同期显著提升在先进制程的市占率。

  对于晶圆代工厂,扩产是把“双刃剑”,增强竞争力的同时,也意味着需要面对价格竞争与持续折旧压力。

  作为国产晶圆代工龙头,中芯国际维持今年75亿美元资本开支。对于市场上晶圆代工产能过剩担忧,中芯国际高管承认随着中国本土的新增产能不断开出,行业竞争会日益激烈,预计大宗产品价格随行就市BOB半岛综合。但当前中芯国际占整个代工市场5%左右的市场份额,每年增加一些产能,并不会给整个行业带来供不应求或者供过于求;另外,基于“China for China”、积累的客户群和研发建立的多元平台,并不认为公司会缺乏订单。目前来看,公司28纳米已建产能一直处在满载、供不应求的状况。

  今年一季度,中芯国际归属净利润同比下降约68%,主要是由于产品组合变动、折旧增加及投资收益减少所致。据预测,中芯国际全年折旧将增加两到三成左右,其中二季度随着产能建设以及新增设备的情况,折旧将环比增加。

  华虹公司也在建设第二条12英寸生产线亿美元,预计将于年底建成投产。公司高管预计2025年市场有望可以恢复,公司新产线各技术节点的各工艺平台将被主要客户认可,产能利用率可以保持在非常合理的水平,从而获得良好的产能释放节奏。

  芯联集成-U也在着手扩产,同样面临着折旧压力。其中,公司SiC MOS当前月产能5000片,产量饱满,计划今年扩产到1万片/月;公司12英寸2023年年底已实现月产能1万片,今年计划进一步扩大到月产能3万片。

  对于盈利时间表,芯联集成-U高管表示,由于公司当前折旧金额较高,所以公司毛利率目前为负。今年一季度,通过收入的增长、成本控制和成本改善措施的推进,公司归母净利润为2.42亿元,同比减亏了2.57亿元。随着公司进一步加强技术创新、工艺改进和降本增效,全力推动收入持续稳健增长,公司有信心2024年全年净利润将实现大幅减亏。

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