晶圆厂扩产+BOB半岛综合国产替代逻辑支撑半导体设备业绩增长有望延续

　　BOB半岛综合一季报数据出炉，半导体整体收入及利润均有明显改善。具体而言BOB半岛综合BOB半岛综合，半导体板块营业收入同比增速超20%BOB半岛综合，收入端延续高速增长势头。子领域方面，半导体设备营业收入及归母净利润同比增速分别为37.12%、26.33%BOB半岛综合，均高于行业整体水平。

　　对此，半导体设备ETF（561980）基金经理苏燕青认为，受益于整体半导体周期复苏以及AI应用发展催化，半导体板块确实在复苏周期中BOB半岛综合，子领域半导体设备受益于国产替代加速催化，板块整体尤其是龙头平台型公司利润与收入有望维持高增。

　　展望后市，一方面随着下游晶圆厂复苏，二季度扩产节奏有望继续提升。另一方面美国对中国半导体新的出口管制，使得半导体设备国产替代需求愈发迫切，国内先进制造领域国产化有望进一步加速。

　　SEMI数据显示，2023年全球共计实现1063亿美元的半导体制造设备销售额，按区域划分，中国大陆去年在半导体设备领域投资366亿美元。而根据Wind数据，A股半导体设备上市公司2023年合计营业收入约507亿人民币，折算2023年半导体设备国产化率约19%，预期2024年半导体设备国产化率有望进一步提升。

　　估值层面看，目前半导体设备板块估值仍处于历史相对较低位置，其中龙头平台型公司对标海外公司估值亦具备性价比。总的来看，半导体设备上市公司的收入与利润在二季度及下半年有望继续保持高增速，板块关注价值仍较突出。