美国到底害怕什么？深挖中国半导体产业我们发现很多事情远远超出想象BOB半岛综合

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　　不让中国进口，也不让中国出口，在美国人的心目中，芯片行业的地位崇高且特殊。

　　Ai时代，在科技战的前沿阵地，为了防止中国追赶，美国隔三差五发出禁令，阻止英伟达、AMD甚至迟暮的英特尔将算力芯片出口到中国。

　　和其他制造行业一样，美国也许担心中国一旦发展起来，会颠覆原有的竞争格局，不按套路出牌。

　　5月14日，拜登政府发布公告称，将对从中国进口的180亿美元产品加征关税，包括电动汽车、锂电池、半导体等。其中，半导体的关税水平从目前的25%增加至2025年的50%。

　　对中国半导体加税，不少人觉得没啥道理，毕竟中国远远落后于美国，不构成竞争关系。不同的群体思考维度不同，对美国来说，先进芯片差距大不代表成熟的芯片弥补不了差距。

　　以成熟制程为主的中国芯片产业，在2024年表现出非常好的成长性，不比新能源汽车、锂电池和光伏差。

　　4月18日，据《南华早报》报道，2024年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%，达到了981亿颗，几乎是2019年同期的三倍。

　　5月9日，海关总署的数据显示，2024年前四个月，中国芯片出口额达到3552.4亿元人民币，同比增长23.5%，创下历史新高。

　　有一个细节，很有意思。从上面这张出口明细能看出来，绝大多数出口商品，都是以量换价，但集成电路独树一帜，是金额增速高于数量增速的稀缺品种。

　　扒了下贸易争端之前中国集成电路出口的情况，经过几年的封锁，产业发展前景还不错。

　　2018年前四个月，中国集成电路出口396.5亿颗，金额675.8亿人民币；2024年前四个月，中国集成电路的数量涨到886.8亿颗，出口金额上升到3552.4亿人民币。

　　2018年前四个月，出口一颗芯片平均价值大概是1.7元，而2024年前四个月，单颗芯片的价值上升为4元。不知不觉，中国芯片产业在数量、金额、单位价值上都有了质的飞跃。

　　根据NE时代统计，在功率半导体行业，2023年1-8 月我国新能源乘用车功率模块国产供应占比超过 59%BOB半岛综合。随着国产功率模块搭载量的大幅提升，国产功率模块在全球新能源汽车的市场份额达到了37%。

　　据Yole数据，在CIS领域，2022年韦尔股份在手机行业中的市占率为11%，仅次于索尼和三星。根据ICV TAnk数据，在全球汽车CIS市场中，2024年韦尔的市占率已经达到43%，超越安森美成为全球第一。

　　搭上快充的顺风车，在电荷泵充电管理芯片这个细分领域，南芯科技发展迅速，几年时间就做到全球第一，2021年24%的市占率，领先全球模拟巨头TI十个百分点。

　　类似功率半导体、CIS、电荷泵、内存接口的例子还有不少，是这几年中国半导体产业在芯片设计层面取得的成就。

　　我现在还记得，2018年贸易争端刚开始的时候，自己对于半导体产业的判断是多么的无知和单纯。

　　面对一张白纸的半导体产业，和国外的差距如此之大，觉得没戏。想不到，经历这几年的风雨，被各种卡脖子的能长成这样，真心感慨佩服。

　　28纳米是成熟与先进的分水岭，28纳米以上算先进，以下是成熟。在全球半导体领域，成熟制程和先进制程的比例大概是7比3，成熟占七成，先进占三成。

　　在占全球需求大头的成熟制程领域，中国的产能不知不觉接近重要阈值。据TrendForce集邦咨询评估，2023年中国大陆成熟制程产能占比已经达到29%。

　　半导体研究机构Knometa Research则预计，到2026年，中国大陆的IC晶圆厂产能将激增至全球第一，具有里程碑意义。

　　据CSIS，按照现在的扩产情况，到2030年中国在成熟制程的产能占比可能会达到50%。

　　中国新能源汽车产销量目前在全球占比六成左右，96%以上都是28nm的成熟制程芯片。换言之，如果中国具备越来越强的成熟制程生产能力，包括新能源在内的一般家用消费品，可以全面国产。

　　2024年1月12日，集微网通过邮件采访了《芯片战争》作者米勒。米勒在邮件中说：中国成熟制程芯片不停扩产，让美国感到恐慌。

　　麦卡锡的研究报告《建设中的新世界：中国与半导体》更是把未来世界的晶圆代工厂划分为，中国和其他。

　　美欧盟日都担心，中国对成熟节点建设的补贴会对全球半导体市场造成负面影响，不少业内人士担心产能过剩。

　　不管这些担心，中国企业在迅速扩大产能，很可能成为中国与发达经济体未来贸易争端的又一前奏。

　　实际上，半导体贸易争端早在2018年中国半导体能力非常羸弱时就已经开始了。

　　据财新5月19日报道，自从2018年7月中国大陆产半导体出口至美国需加征25%的关税以来，美国从中国进口半导体及相关产品大幅下降。

　　美国半导体行业协会数据显示，2017年美国进口额是25.01亿，2018年降到22.84亿，2020年下滑到14.94亿美元。新冠疫情导致“芯片荒”，美国进口金额有所回升，但一直没有回到征税前水平。

　　表观上的进口额变化，并不能完全说明问题。要知道，在终端消费领域，海信、TCL、美的、海尔、巨星科技、春风动力等企业在黑电、白电、手持工具、摩托车等市场美国市占率越来越高。这些产品里面所含有的中国本土芯片占比在日益增加。

　　另外，美国半导体行业协会（SIA）一直反对对华芯片普遍征税，他们给出的理由是，美国自华进口芯片中约六成是美国企业的产品，需要在中国完成封装测试等低附加值和劳动力密集型环节。不能在成本最低的中国进行封装测试，结果对美企不利。

　　2018年以来，那些在中国大陆进行芯片生产和封装测试的美国、韩国企业成了缴纳最多美国关税的公司，而中国企业受到的影响实际较小。

　　从需求上看，2016年以后，中国本土超越美国成为全球最大的半导体消费市场，到2022年，中国半导体市场占全球的三分之一。如果中国不能满足自身的需求，结果是灾难性的。

　　5月9日，半导体行业观察发了篇文章，就谈到中国增强在成熟制程的能力，更多是为了满足自身需求。

　　文章说，2020年，中国晶圆厂包括外资在华设厂，仅能够满足中国本土37%的需求。2030年，如果目前规划的所有晶圆厂都能够落地，运营，国内产能将能够满足90%左右的国内需求，不存在过剩。

　　以中芯国际为例，五年前，其60%的产能供应给国外客户，现在，近80%的产能供应给国内客户。华虹生产的近 80%供应国内客户。

　　和出口新三样相比，半导体行业国内市场的替代空间要大得多。很多企业的毛利率，甚至是国内优于国外，和出口新三样也完全不同。

　　2024年第一季度，中芯国际超过联电和格芯，成为仅次于台积电的纯晶圆代工厂，主要原因就是国内的需求相较于国外更好。

　　中芯国际联席CEO赵海军表示：不担心供应过剩，中芯国际的工厂目前运营利用率很高，不存在订单短缺问题。

　　不可否认的是，和所有制造业一样，规模效应在半导体领域一样存在，中国本土的成熟制程降本速度远高于其他地区。

　　结果是明确的，只要条件允许，如果海外的毛利高于本土，内销转出口就在顷刻之间，产能外溢效应也就很难避免BOB半岛综合。

　　世界是个万花筒，每个人从中看到自己想看的东西，并以此理解世界。市场和政府对于半导体的态度泾渭分明，要不市场悲观，政府乐观，要不反过来。

　　本轮周期，市场明显悲观。在费曼半导体指数不断创出新高的时候，中华半导体指数一直在底部徘徊。

　　客观地说，AI崛起不会让国内芯片公司获益，但成熟制程已经周期性复苏已经发生，市场似乎并不满意。

　　IPO也不乐观。据电子发烧友网统计，2023年至今，有36家半导体企业的IPO宣布终止，其中2023年28家，2024年8家。

　　相比于2022年之前，股市对半导体企业的态度明显转冷。吴村长上任后更严格的IPO规定，进一步锁住芯片类公司上市的可能。

　　政府层面总是相对乐观。2020年十四五规划中，确立2025年国产芯片自给率要达到70%，截至目前，这个口径从来没变过。

　　中信证券在2024年5月16日的报告中写道，当前中国本土芯片产值仅312亿美元，自给率16.7%，而总部在中国的企业自给率仅6.6%。研究机构TechInsights认为，即便到2027年，中国芯片自给率也超不过30%，勉强达到26.6%。

　　官媒等官方渠道给出的芯片自给率数据总是高出一块，因为不知道统计口径，我们无法理解原因。

　　2020年8月20日，央视财经就报道说：2019年我国芯片自给率已达30%左右。这个数字和《环球时报》2023年底透露的信息一致。

　　据36氪等媒体报道，《环球时报》曾在2023年底发表了一篇报道，重点关注了国产芯片自给率，2024年，中国的芯片自给率可能会提高到30%—35%。

　　不过，无论比例多少，有一个共识是，芯片国产率目前仍然不高，主要有两方面原因，一方面是好替代的都替代了，剩下的都是难度大的，认证周期长的；另一方面，则涉及制造能力。没能力造，设计出来也白搭。

　　在2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，中国电动汽车百人会副秘书长徐尔曼表示，汽车芯片国产化率从过去不到5%，现在上升到10%，与欧美日等汽车芯片大国强国相比，短板依然非常明显。

　　恩智浦、瑞萨、ADI、博世这些巨头掌握着90%的份额，在一些核心环节，比如在数据传输SerDes领域，汽车安全气囊等领域，近乎完全垄断。

　　最近新能源车事故层出不穷，每一次出事情，相关结构所涉及的企业，都会被扒出来。

　　出事要担责任，汽车安全永远是第一位的，频出问题没人敢承担后果，对新能源车企来说，万不得已，不会贸然更换供应商。

　　汽车芯片看似以成熟制程为主，但常规认证，测试，批量周期非常长，短则3年，长则5年。

　　高门槛，高壁垒才是汽车电子行业的特点，这是手机等一般消费电子所不具备的，绝不是随随便便就能进入的行业。

　　疫情期间，全球缺芯，曾经给了国产芯片崛起的机会，这样的机会可能难以出现了。

　　现在的情况是，国外芯片厂商相比疫情前，更加重视国内主机厂，甚至愿意在降价方面配合，这样的条件，让国产替代的动力严重不足。

　　另外，相比于先进制程以美企为主的格局，在汽车电子等成熟制程领域，欧洲和日本才是大玩家，和中国的贸易纠纷并没有那么刺激，甚至为了保全彼此的市场，可以形成一定的互换，这进一步推后了国产替代的进程。

　　根据芯谋研究最新的统计，2023年中国芯片设备国产化率仅为11.7%，绝大多数设备仍然要靠进口。

　　从无到有，国产半导体设备的速度已经很快了，据华西证券统计，2023年中国半导体设备增长了29%，远远高于全球负1%的水平。

　　但和芯片设计一样，越往后替代越难，越难的设备验证周期越长，行业规律破不了。

　　据中国机电商会统计，2018年贸易争端开始，中国就成为日本半导体设备厂商出口的第一大目的地。

　　几年过去，这个趋势不仅没有减弱，反而更加强化。2023年日本半导体设备出口目的里BOB半岛综合，中国市场的占比已经超过40%。

　　据华西证券统计，2023年中国大陆累计进口荷兰光刻机金额72.30亿美元，同比+184%，2024年1-3月进口金额分别为7.06、4.35、11.50亿美元BOB半岛综合，分别同比+559%、+129%、+345%。

　　在中国能够提供大量且稳定需求的，非华为莫属。华为的信息一直秘而不宣，我们只能通过公开的信息定性地观察。

　　因为华为是被完全制裁的，所以华为的任何进展，都可以看成整个中国半导体行业在先进制程的进展。

　　2023年，美国商务部部长访华的时候，华为“意外”推出Mate60，国内外非常震惊。

　　半导体行业观察机构TechInsights在拆机后发现麒麟9000s芯片的设计、制造基本实现了国产化BOB半岛综合。

　　半导体行业观察机构TechInsights副主席Dan Hutcheson在评价华为Mate60 Pro时用到“令人惊叹”“始料未及”等词汇。认为在中国无法获得最先进的光刻机EUV的情况下，能够国产化7纳米的芯片，体现了中国芯片行业的科技实力。

　　从2023年三季度开始，整个华为产业链不断传出加单的声音，2024年随着华为Pura 70系列上市，相关产业链达到了阶段性顶峰。

　　拆解机构iFixit对Pura 70 Pro进行了拆解，并对其搭载的元器件进行了分析。结果显示，拆解的29款元器件由26款是国产的，国产率达到了90%。

　　在Canalys的报告中，2024年一季度，华为以1170万台的出货量位居第一，在13个季度后重夺中国大陆市场第一的位置，同期，苹果跌到了第5位，如果再失去一些份额，可能会沦为“其他”。

　　历经波折的华为，在Ai时代获得新机遇，成为中国少有的受益企业。当然，这也是限制英伟达的结果。

　　据国信证券研报，华为 910B 系列芯片算力领先英伟达 H20 芯片，H20 运算能力上（FP32）性能上是华为昇腾 910B 的一半。

　　在2023 年 WAIC 论坛上，华为相关人员表示，华为 AI 昇腾集群已支撑全国 25 个城市的人工智能计算中心建设，目前中国有一半左右的大模型创新由昇腾 AI 加速卡支持。

　　2024年3月末，华为发布了2023年年度报告，显示三年来华为首次实现年度营收增长，实现全球销售收入7,042亿元人民币，净利润870亿元人民币。

　　全球市场上，没有任何一个国家具备芯片设计和制造等所有环节的能力。中国在华为们的努力下，有可能吗？

　　华为浴火重生，与此同时，很多企业倒下。据摩尔芯片报道，2023年，中国有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销，同比增加69.8%，这一年，平均每天有 30多家芯片相关公司注销、吊销工商信息。

　　任正非说，成功的经济体离不开“开放、妥协、灰度”哲学。也许开放本身，就是国产替代的另一种姿态。

　　国产替代的程度究竟边界在哪里，才是对中国最有利的？过犹不及，惠人即惠己，与国际产业链的嵌入，也许才是中国企业今天成功的基础，甚至包括华为的发展在内。

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