BOB半岛综合宣布了！120亿半导体龙头大动作！

　　BOB半岛综合为加快在半导体产业链的布局，士兰微5月21日与厦门市相关国资公司签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

　　双方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线万片/月BOB半岛综合。项目分两期建设，一期投资规模约为70亿元，二期投资规模约为50亿元。

　　士兰微5月21日晚公告，为加快公司在半导体产业链的布局，并落实公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署的《战略合作框架协议》，5月21日，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司在厦门市签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

　　根据《投资合作协议》，结合各方在技术、市场、团队、运营、资金、区位和区位政策以及营销等方面的优势，各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，以项目公司作为项目主体，建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线万片/月。

　　第一期项目总投资70亿元，其中资本金42.1亿元BOB半岛综合，占约60%；银行贷款 27.9亿元BOB半岛综合，占约40%。

　　第二期投资50亿元，在第一期的基础上实施。第二期项目资本结构暂定其中30亿元为资本金投资，其余为银行贷款。第二期建成后，新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力，与第一期的3.5万片/月的产能合计形成6万片/月的产能。

　　为加快推动项目进度，士兰微已于2024年3月6日在厦门市海沧区先行设立了项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”。该公司目前注册资本为6000万元，全部由士兰微以货币出资。

　　据公告披露，士兰集宏本次新增注册资本41.5亿元，由士兰微与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司以货币方式共同认缴，其中：士兰微认缴10亿元，厦门半导体投资集团有限公司认缴10亿元，厦门新翼科技实业有限公司认缴21.5亿元。本次出资无溢价。

　　资料显示，厦门半导体投资集团实际控制人为厦门市海沧区人民政府，厦门新翼科技实业有限公司成立于2024年5月20日，实际控制人为厦门市人民政府。

　　协议规定，在约定时间内，士兰微（乙方）应且厦门方面（甲方）同意按照以下表格中的顺序要求受让厦门方面所持有的项目公司的部分股权，受让时间、比例、价格等条件具体如下：

　　士兰集宏董事会由7名董事组成BOB半岛综合。其中，厦门方面提名2名董事，士兰微提名4名董事，由股东会选举产生。董事长为项目公司法定代表人，董事长由厦门方面提名的董事担任，由董事会选举产生。士兰微按协议完成第一步收购后，董事长由士兰微提名的董事担任。

　　2023年，士兰微营业总收入为93.4亿元，同比增长12.77%；归属于母公司股东的净利润为-3579万元，同比减少103.4%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润5890万元，同比减少90.67%。

　　据士兰微解释，2023年业绩下降的主要原因包括：2023年公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-4.52亿元；下游普通消费电子市场景气度相对较低BOB半岛综合，造成公司部分消费类产品出货量明显减少、其价格也有一定幅度的回落，对公司的销售和利润增长造成一定压力。

　　不过，即使不考虑所持昱能科技、安路科技股价下跌导致的公允价值变动的负面影响，士兰微2023年的净利润也是大幅下降的。

　　士兰微的净利润在2021年达到历史顶峰，当年公司股价也创历史新高。但在此之后，士兰微的净利润和股价都大幅下滑（跌）。