BOB半岛综合产经观察半导体行业新材料

　　BOB半岛综合半导体制造材料包含硅片、光刻胶、光掩膜、溅射靶材、CMP抛光材料、湿化学品、电子特气、石英材料等。 近年来，半导体晶圆制造产能持续向中国转移，国内各地加码晶圆产能规划，我们判断国内半导体制造材料行业已经进入快速上行趋势，主要逻辑有三： 1、下游市场不断增长，IC Insight预测2018-2022市场年均复合增速高达14%； 2、本土企业技术突破加速，个别细分领域产品性能达国际先进水平，国产化率不断提高； 3、政策端持续大力支持半导体相关材料领域发展，包括大基金、02专项在资金和技术上的支持。

　　硅片在半导体制造材料细分子行业中市场占比最高，2018年全球硅片市场规模达121.2亿美元。 半导体制造所用硅片以8英寸和12英寸为主。 目前12英寸硅片国产化率仅约13%，随国内总需求提升及硅片国产化率提高，12英寸硅片行业将实现快速增长； 8英寸硅片下游终端对应的汽车电子及工业应用半导体领域目前快速发展，将推动8英寸硅片需求进一步上行。

　　光掩膜及光刻胶（i型、g型、KrF型和ArF型光刻胶）是光刻环节中的关键材料，2018年对应全球市场分别为17.3BOB半岛综合BOB半岛综合、40.4亿美元。 二者市场主要为日本及欧美企业垄断，国产化率水平低BOB半岛综合。 以光刻胶行业为例BOB半岛综合，对应主流制程的KrF型光刻胶国产化率仅5%，ArF型光刻胶基本依赖进口。 行业内已有多家公司开展相关研发和产业化项目，预计两种材料将在未来加快国产替代进程。

　　溅射靶材如铜靶、钽靶、铝靶等主要应用于半导体制造过程中的金属溅射环节，2018年全球市场为8亿美元。 经我们测算，半导体溅射靶材国产化率高于30%，目前国内企业产品性能已满足国际领先半导体制程要求，未来可实现大批量供货。 受益于晶圆厂产能提升，国产替代进程推进，预计行业将持续发展。

　　5. 电子特气、CMP抛光材料、湿化学品：20%左右国产化率，国产替代将持续推进

　　电子特气（如高纯度SiH4、PH3、AsH3、N2O、NH3、SF6、NF3、CF4、BCl3、BF3、HCl、Cl2等）、CMP抛光材料（CMP抛光液及抛光垫）、湿化学品（超净高纯试剂和功能性材料等）三个细分子行业2018年全球市场分别为42.7、21.7、16.1亿美元。 除CMP抛光垫国产化率水平仍较低，其余几种材料均已实现一定程度的国产替代BOB半岛综合，电子特气、CMP抛光液、湿化学品国产化率分别约为25%、20%、20%，部分产品可达国际领先制程水平对应技术要求。 在下游市场不断扩大，技术壁垒实现突破，国产化率取得进展的背景下，我们预计电子特气、CMP抛光材料、湿化学品的国产替代将持续推进，实现行业快速发展。

　　6. 石英材料：贯穿半导体制造全程，下游半导体、光通讯、光伏产业发展将推动行业快速上行

　　石英材料（石英钟罩、石英管、光掩模基板、石英环、石英清洗箱、石英花篮、石英舟等）是半导体制造的重要材料，其应用贯穿晶圆制造全程。 半导体用石英材料目前国产化率低，市场几乎为国外公司垄断。 受益于下游半导体产能转移、5G光纤需求增长、光伏产业持续发展，石英材料行业有望加速进口替代，进入快速上行趋势。