华泰证券：供需错配推动半导体制BOB半岛综合造国产化加速 看好半导体设备、零部件、材料等环节

　　BOB半岛综合华泰证券：供需错配推动半导体制造国产化加速 看好半导体设备、零部件、材料等环节半导体设备和材料是中国半导体行业国产化的关键一环BOB半岛综合，当前面临国内需求远大于国内供应链产能的供需错配现象。

　　智通财经APP获悉，华泰证券发布研究报告称，半导体设备和材料是中国半导体行业国产化的关键一环，当前面临国内需求远大于国内供应链产能的供需错配现象。2022年中国计算、手机、汽车、通信等系统厂商半导体消费额超过1068亿美元BOB半岛综合，约占全球半导体消费额的25%，而中国代工收入仅为全球10%。在国产化推动下，该行看好：1)设备：刻蚀、薄膜沉积、量检测等;2)零部件：射频电源、光学镜头、金属结构件等，3)材料：光刻胶、抛光液/垫等投资机会。

　　中国半导体行业外部环境持续恶化，2022年10月7日美国商务部宣布修订《出口管理条例》，限制中国进口可用于加工14/16nm及以下逻辑芯片、可用于加工18nm及以下的DRAM芯片和128层及以上的NAND芯片的设备，长江存储、合肥万亿芯、寒武纪、深圳鹏芯微、上海微电子等被列入实体清单。日本于5月23日月底落实《外汇及外国贸易法》，限制出口包括尖端极紫外线(EUV)光刻机在内的23种芯片制造设备。中国目前面临，(1)先进工艺产线缺乏整套设备进行扩产;(2)已经建成的先进工艺逻辑、存储产线，后续无法获得部分关键零部件、软件服务等问题。

　　该行估计2022年国内半导体设备市场国产化率约17.3%(收入口径)。中国企业在干法刻蚀、清洗、去胶设备等均已实现较高国产化率，CMP、薄膜沉积、量测等设备成熟制程均有产品推出。国内尚未获得突破的设备主要为光刻设备，28nm及以下薄膜沉积、刻蚀、量测检测、离子注入和涂胶显影等环节仅覆盖部分步骤。14nm及以下设备仅刻蚀、清洗、氧化发展较快，先进制程为设备国产化的下一个角力点。

　　2022年全球半导体设备厂商所需零部件的市场规模约517亿美元，同比增长5.9%。目前我国半导体零部件产业尚处于起步期，核心零部件仍然依赖进口。根据芯谋研究BOB半岛综合，目前石英、喷淋头、边缘环等零部件国产化率达到 10%以上，射频发生器、MFC、机械臂等零部件的国产化率在1%-5%，而阀门、静电吸盘、测量仪表等零部件的国产化率不足1%。此前国产设备厂商为了保障自身设备稳定性，较少尝试国产零部件，新冠疫情造成部分零部件产能紧张BOB半岛综合，国外厂商零部件交期延迟，为国产替代带来契机，同时美国出口管制加剧化，半导体设备零部件国产化重要性凸显。

　　2022年全球半导体材料市场规模达到698亿美元，中国大陆地区半导体材料规模132亿美元，占全球总规模的18.9%。半导体材料种类繁多，竞争格局分散，目前整体国产化率为20%左右。具体品类来看，其中电子特气、湿化学品的壁垒主要在于精度/纯度BOB半岛综合，国产公司已经能在部分产品做到国际标准水平，国产化率约30%以上;硅片、靶材、CMP耗材对加工的工艺要求比较高，国产化率约在20-30%。替换成本较高，涉及前后道工序的光掩模版、光刻胶国产化率在10%以下，尤其ArF光刻胶目前仍未实现国产量产突破。