BOB半岛综合瑞银：国产半导体设备厂商业绩有望优于去年 看好刻蚀等细分领域机遇

　　BOB半岛综合e公司讯，5月23日，瑞银证券中国科技硬件行业分析师俞佳在中国科技硬件行业展望线上媒体分享会上，就A股半导体设备上市公司去年业绩增速放缓等问题向证券时报·e公司记者回应，半导体设备认证周期比较长，通常需要3个季度以上，所以当前设备厂商业绩对应的背景是2023年美国加大对中国半导体出口管制，厂商对下设备订单会有一定影响BOB半岛综合，合同负债等指标增长有边际放缓；但从去年下半年下游需求改善，国内半导体资本支出趋于活跃，预计此后3—4个季度会有反馈，今年半导体设备业绩增长情况有望优于去年BOB半岛综合。目前来看BOB半岛综合BOB半岛综合，产业链自给自足的信心在加强，头部设备厂商竞争力在进一步加强，看好刻蚀为代表的设备厂商，以及良测等国产化率处于比较早期的设备领域；另外关注中国晶圆厂的投资方向BOB半岛综合，相对应的设备厂商也有望更受益。