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BOB半岛综合台积电:预计到2030年半导体和代工市场将达到1万亿美元

发布日期:2024-05-25 20:38 浏览次数:

  BOB半岛综合台积电今日举办技术论坛,台积电预计 2024 年包括存储芯片在内的半导体业务将达到 6500 亿美元(IT之家备注:当前约 4.71 万亿元人民币),专业代工业务将达到 1500 亿美元(当前约 1.09 万亿元人民币)。

  欧亚业务资深副总暨副共同营运长侯永清表示:到 2030 年,半导体和代工市场将达到 1 万亿美元(当前约 7.25 万亿元人民币)。其中,晶圆代工产值 2500 亿美元(当前约 1.81 万亿元人民币),年复合成长率 (CAGR) 11%。

  他指出,AI 正快速改变大家的生活,加速产业创新、减少资源浪费,我们现在正进入一个由 AI 赋能的世界,对半导体产业的蓬勃发展来说将是一个最好的时机。

  回顾 2023 年,侯永清认为BOB半岛综合,去年是充满挑战的一年,大家都经历半导体行业中非常少见的库存调整期BOB半岛综合,但现在库存调整已大致告一段落BOB半岛综合。整体来看,今年整体半导体在各个面向开始进入复苏状态,只是不同的应用复苏脚步有些不同。

  侯永清指出BOB半岛综合,AI 需求非常的强劲, PC 业务也已经开始缓慢复苏中BOB半岛综合,但是车用与工控需求仍稍微疲软。

  他表示,AI 需求仍在持续上涨中,尤其 AI 加速器需求非常强劲。与去年相比,今年增长大约 2.5 倍;PC 市场今年会有 1-3% 增长;手机市场在经历两年衰退后今年会增长长 1-3%;车用芯片市场今年需求疲软,业绩估衰退 1-3%;IoT 预估增长 7-9%,但相较过往年增幅 20% 是呈现下滑。

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