BOB半岛综合台积电：预计到2030年半导体和代工市场将达到1万亿美元

　　BOB半岛综合台积电今日举办技术论坛，台积电预计 2024 年包括存储芯片在内的半导体业务将达到 6500 亿美元（IT之家备注：当前约 4.71 万亿元人民币），专业代工业务将达到 1500 亿美元（当前约 1.09 万亿元人民币）。

　　欧亚业务资深副总暨副共同营运长侯永清表示：到 2030 年，半导体和代工市场将达到 1 万亿美元（当前约 7.25 万亿元人民币）。其中，晶圆代工产值 2500 亿美元（当前约 1.81 万亿元人民币），年复合成长率 (CAGR) 11%。

　　他指出，AI 正快速改变大家的生活，加速产业创新、减少资源浪费，我们现在正进入一个由 AI 赋能的世界，对半导体产业的蓬勃发展来说将是一个最好的时机。

　　回顾 2023 年，侯永清认为BOB半岛综合，去年是充满挑战的一年，大家都经历半导体行业中非常少见的库存调整期BOB半岛综合，但现在库存调整已大致告一段落BOB半岛综合。整体来看，今年整体半导体在各个面向开始进入复苏状态，只是不同的应用复苏脚步有些不同。

　　侯永清指出BOB半岛综合，AI 需求非常的强劲， PC 业务也已经开始缓慢复苏中BOB半岛综合，但是车用与工控需求仍稍微疲软。

　　他表示，AI 需求仍在持续上涨中，尤其 AI 加速器需求非常强劲。与去年相比，今年增长大约 2.5 倍；PC 市场今年会有 1-3% 增长；手机市场在经历两年衰退后今年会增长长 1-3%；车用芯片市场今年需求疲软，业绩估衰退 1-3%；IoT 预估增长 7-9%，但相较过往年增幅 20% 是呈现下滑。