BOB半岛综合半导体龙头士兰微宣布扩产！行业复苏何时到来备受关注

　　BOB半岛综合有限公司增资41.5亿元并签署关于8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目的投资合作协议，以该子公司为项目主体建设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线英寸

　　在扩产的背后，却是整个行业景气持续低迷，半导体二级市场股价亦跌跌不休。对于投资者而言，行业复苏何时到来，备受关注。

　　5月21日晚间，A股半导体龙头士兰微发布公告称，拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。协议显示，各方合作合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，以该项目公司作为项目主体建设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线亿元，两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成8英寸功率器件芯片年产72万片的生产能力。

　　根据SEMI最新报告，晶圆厂产能持续增加，今年一季度产能增加1.2%，第二季度产能将增长1.4%，其中，中国是所有地区产能增长率最高的国家。

　　企查查APP显示，厦门士兰集宏半导体有限公司成立于2024年3月6日，法定代表人为士兰微董事长陈向东，此轮增资前注册资本为6000万元。

　　作为一家半导体企业，士兰微的运营模式是IDM模式（集成设备制造商模式），即企业涉及芯片设计、制造BOB半岛综合、封装和测试等多个半导体零部件的生产环节。目前，士兰微的产品有集成电路、分立器件产品和发光二极管产品等。

　　受益于下游产业高景气，士兰微公司总经理郑少波近期表示，目前公司订单处于客户追交付状态，4月份公司6英寸、8英寸基本满产，5英寸、12英寸产能利用率80%左右。

　　如果厦门士兰集宏半导体的8英寸SiC功率器件芯片顺利投资，有助于提升士兰微公司业绩表现。

　　2023年，士兰微实现归母净利润为亏损3578.58万元，是2003年3月份上市以来首次录得亏损。公司亏损主要原因系公司持有的昱能科技、安路科技股价下跌，公允价值变动产生税后净收益-4.5亿元。

　　不过，行业不景气也是导致公司2023年盈利水平下降的重要原因。中泰证券分析，下游消费电子景气度相对较低，公司部分消费类产品出货量明显减少，价格也有所下跌，对营收和盈利均造成压力。由于下游市场需求放缓，士兰集成5英寸、6英寸线产能利用率下降，经营业绩承压。另外，公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%，导致控股子公司士兰明芯经营性亏损较上年度进一步扩大。

　　今年一季度，士兰微继续亏损。今年一季度公司营收同比增长19.3%至24.65亿元，归母净利润为亏损0.15亿元，同比由盈转亏。

　　士兰微是国内功率半导体IDM龙头BOB半岛综合，公司最新市值为302亿元。不过，公司股价呈现明显的下跌趋势，最新股价仅为18.16元，处于近期低位，距离2021年7月历史最高值下滑75.6%。

　　分析背后原因，华泰证券认为行业竞争加剧，2024年部分车规级/光伏领域的功率料号价格仍处于下行通道，中低压产品价格或企稳。预计，鉴于行业景气低迷持续时间超预期，以及公司净利受金融资产公允价值变动影响较大，下调士兰微预测盈利。

　　士兰微面临的竞争及行业困境BOB半岛综合，也是整个半导体行业当下正面临的挑战BOB半岛综合。2023年是半导体产业整体承压的一年。

　　2024年1月16日，Gartner发布的2023年度全球半导体厂商营收排名显示，在2023年半导体全行业普遍承压下，Top10厂商的营收总额有所下滑。该机构初步统计认为，2023年全球半导体收入总额为5330亿美元，同比下降了11%。

　　国内公募基金也在不断减持半导体板块。如士兰微近几个季度的基金持仓比例不断下滑，不少基金公司选择减持。从公募基金对电子行业的配置比例来看，2023年第四季度曾达到12.43%，但2024年第一季度环比下降了1.39个百分点。

　　东莞证券分析指出，景气上行与国产替代并举，维持半导体板块超配评级。2023年下半年以来，在传统需求回暖（以智能手机、PC为代表）BOB半岛综合、AI驱动行业创新（以AI服务器、PCB等为代表）和国产替代持续推进（以半导体设备、材料为代表）的多重驱动下，半导体板块业绩逐步修复，并于2024年一季度正式迈入景气上行周期。

　　银河也表示，半导体公司业绩拐点已经出现，行业正在逐步修复。今年一季度，下游需求缓慢复苏和AI等新应用的落地双轮驱动行业筑底修复。我国半导体行业公司总营收增速进一步扩大，利润端降幅同比大幅收窄；75%的半导体行业公司实现营收正增长，42%实现净利润正增长，正增长比例均高于2023年同期。

　　数据显示，半导体产业指数今年以来累计下跌15.12%，是全市场表现最差的板块之一。跟踪半导体板块的相关主题基金年内表现落后，如国联安半导体ETF、富国基金芯片龙头ETF、国泰芯片ETF等年内跌幅均在10%以上。

　　消息面上，近期多家半导体厂商在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会透露，公司在手订单充足，反映出国产化浪潮持续推动下，半导体设备市场复苏态势逐渐凸显。

　　摩根士丹利报告指出，市场分化明显，非AI的订单前景仍然受限，客户对供应链活动保持审慎，预期下半年半导体行业复苏，但补库存及去库存的趋势将会持续，直至终端需求有明显改善。

　　“半导体投资正在从β时代进入α时代。”华夏基金基金经理高翔表示，随着2022年—2023年的下行周期开始，中低端芯片国产化率逐步提升后，更有价值的公司，是能够突破国内尚不能掌握技术的公司。2024年半导体行业的投资有三大线索。第一对应的是半导体整体所处周期的位置；根据2023年12月初披露的统计数据，2023年9月全球半导体销售额已经走出同比负增长区间，10月加速至同比增长4.86%。说明全球半导体的销售情况已经从周期最底部回暖。第二是技术进步，国内半导体在上游IP、EDA、半导体设备、半导体材料、晶圆制造等产业链环节与国际龙头还存在较大差距，有差距就有进步的空间，给国内产业提供了技术进步的机会。第三是人工智能算力，随着大模型的能力逐步增长，算力的需求仍然是未来多年半导体的主要增长点之一。随着云厂商ASIC方案推出和国内算力芯片迈过从0到1的门槛，明年竞争态势会变得更加热闹，不会像今年的市场一枝独秀。

　　展望未来，宝盈基金基金经理张天闻认为，半导体板块仍有较好的投资价值。一方面是随着景气复苏，部分标的基本面会进入有望持续到2024年中的上行周期，如果相关公司有增量产品逻辑，可能具备“基本面+估值”双击行情；另一方面，下半年半导体国产化逻辑将会显著加强。最后依据对于科技重大变革的理解，AI催生的投资机会将会呈现震荡上行的特征。