BOB半岛综合【干货】2024年半导体先进封装行业产业链全景梳理及区域热力地图

　　BOB半岛综合先进封装产业链主要分为上游的原材料及设备，中游的封装与测试以及下游的应用。生产封装产品，首先需要有封装材料以及晶圆材料BOB半岛综合，其中封装材料包括封装基板、引线框架、键合金丝以及切割材料;封装设备则包括渐渡机、光刻机、蚀刻机等。中游主要是对芯片进行封装和测试，其中封装可以分为传统封装和先进封装。下游应用主要包括传感器、光电子器件、功率器件等。

　　先进封装产业上游封装设备上市企业主要有北方华创、康强电子等;封装材料上市企业主要有高测股份、国瓷材料等;晶圆材料上市公司主要有华海淸科等。中游芯片封测上市公司主要包括长电科技、通富微电以及华天科技等企业。

　　根据企查猫披露的数据BOB半岛综合，从我国先进封装产业链企业区域分布来看，先进封装产业链企业主要分布在广东地区，其次是在江苏、浙江、山东、等沿海地区;其余地方BOB半岛综合，如吉林、河北、甘肃等省份虽然有企业分布，但是数量极少。

　　从代表性企业分布情况来看，江苏、浙江、上海、广东等地代表性企业较多，同时湖北、北京也拥有较多代表性企业，但主要是以沿海地区为主。其中先进封装行业的代表性企业如长电科技、通富微电均位于江苏。

　　目前，长电科技、通富微电以及华天科技在先进封装行业的布局较其他企业要更加的全面和深入，三家企业无论是营业收入还是产量均与其他企业有较大的差距。先进封装行业的其它代表性企业产能/产量情况如下：

　　2023年以来，先进封装行业代表性企业的投资动向主要包括收购公司拓展业务、通过对子公司增资的方式提高生产能力和运营能力。先进封装行业代表性企业最新投资动向如下：

　　更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告》BOB半岛综合。

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