BOB半岛综合展望：半导体复苏近在眼前

　　BOB半岛综合Semi和Techinsights预测，全球半导体制造业有望在2023年第四季度复苏，并为2024年持续增长奠定基础。随着终端需求改善和库存正常化，第四季度集成电路销售额预计将环比增长4%。电子产品销售额预计在2023年第四季度将环比强劲增长22%。

　　现在很多公司都在预测全球半导体市场目前正在稳步好转。WSTS将2023年第二季度较2023年第一季度的增长数据从之前的4.2%修正为6.0%。2023年第三季度较2023年第二季度增长6.3%。

　　2023年第四季度增长3%，2023年第四季度同比增长将达到6%。这将为2024年每个季度实现两位数的同比增长奠定基础。2023年第4季度顶级半导体收入 23年第4季度收入变化的前景好坏参半。在提供指导的10家公司中BOB半岛综合，有5家预计收入将从2023年第三季度开始增加，另外5家预计收入将下降。

　　TI、英飞凌、意法半导体、恩智浦和瑞萨在2023年的表现总体上好于存储器公司以及更依赖PC和智能手机的公司。

　　英飞凌表示，汽车业务将在2023年第4季度出现增长BOB半岛综合，但其他细分市场表现疲软。

　　2024年，半导体市场的两个关键驱动因素预计将复苏。IDC预测，智能手机销量在2023年下降5%后，到2024年将增长4%。IDC预计PC销量在2023年急剧下降14%后，到2024年将增长4%。2024年存储器公司（三星、SK海力士和美光）、专注于PC和计算的公司（Nvidia、英特尔和AMD）以及专注于智能手机的公司（高通和联发科）将出现最强劲的收入增长。主要专注于汽车BOB半岛综合BOB半岛综合、工业和物联网的公司（TI、英飞凌BOB半岛综合、ST、NXP和Analog Devices）的收入增长相对较小。

　　Future Horizons对2024年的预测为健康的9%，IDC的预测为强劲的20%，SC-IQ预测是增长16%。决定2024年是接近9%还是接近20%的一个主要因素是内存价格上涨的程度。

　　电子和集成电路销售有所改善，但半导体制造方面的指标仍然疲软。今年下半年，晶圆厂的利用率和资本支出继续下降。预计2023年非内存领域的资本支出将优于内存领域，但非内存领域的支出也已开始减弱。2023年第四季度的总资本支出水平徘徊在2020年第四季度的水平。

　　整体半导体资本设备销售额随着资本支出而下降，但今年晶圆厂设备支出的收缩幅度远小于预期。后端设备的账单预计在2023年第四季度将增加。虽然半导体市场在过去五个季度出现同比下滑，但由于减产已在整个供应链中发挥作用，预计2023年第四季度将恢复同比增长。在政府激励措施和积压订单填补的推动下，前端设备销售的表现一直好于IC市场，预计明年将继续保持这种势头。