BOB半岛综合半导体行业复苏消息称全球晶圆厂整体产能利用率已达七成左右

　　BOB半岛综合IT之家 5 月 28 日消息，消息人士向韩媒 ZDNet Korea 透露，全球晶圆厂行业正在走出去年的行业低谷BOB半岛综合，近期整体产能利用率已达到约 70%。

　　半导体行业 2023 年晶圆厂开工率低于 70% 这一大关，8 英寸成熟晶圆厂的产能利用率更是只有 50~60%，但这一情况自去年底来逐渐有了改观。

　　消息人士表示BOB半岛综合BOB半岛综合，按照目前的恢复速度BOB半岛综合，下半年逻辑和存储晶圆厂的产能利用率将超过 80%，不过还是将低于此前的峰值 90%。

　　按类别来看，先进逻辑代工厂受益于 AI 逻辑芯片需求，产能利用率已达到 80~90%；DRAM 内存晶圆厂则由于 HBM 等 AI 内存行情良好，开工率也达到 70~80%。

　　NAND 闪存晶圆厂略差BOB半岛综合，仍处在略高于 50% 的水平。考虑到 AI 应用对大容量存储的需求逐渐显现，未来其产能利用率将保持上升势头。

　　IT之家从 TrendForce 集邦咨询近日的报告中了解到，下半年台系晶圆代工企业的产能利用率也有望迎来新一波的提升：

　　其中世界先进（VIS）的产能利用率将达 75% 以上；力积电（PSMC） 12 英寸产能利用率将达 85~90%；联电（UMC）整体产能利用率则可达 70~75%。

　　另一位业内人士在韩媒报道中表示，80% 产能利用率被视为晶圆厂开始新设备采购的标志，晶圆厂整体利用率的恢复有望带动对半导体设备领域的投资。