6月5日至7日2024BOB半岛综合南京国际半导体博览会邀您赴会

　　BOB半岛综合扬子晚报网5月29日讯（记者 徐昇）6月5日至7日，2024南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办。该行业盛会自2019年起已连续在南京举办5届，每年举办超过20场专题论坛，共有超过1300家企业参展，参会参观的专业观众累计超16万人次。

　　本届博览会主打“精炼展览内核”“强化平台价值”“聚焦新兴需求”3大看点。博览会将推出2024人工智能创新应用国际峰会、半导体智能制造论坛BOB半岛综合、半导体设备及核心零部件产业发展论坛、电子气体安全与发展论坛、第三届先进封装创新技术论坛暨功率半导体创新技术论坛等行业会议，广邀专家学者、行业协会、龙头企业齐聚，共同讨论半导体市场未来发展走向与机遇。

　　本届博览会布局IC设计、封装测试、半导体智能制造、设备与材料4大展区BOB半岛综合，荟聚全球产业链领军企业的同时，大力引入拥有专精特新“小巨人”、国家级高新技术企业等称号的优质企业，展商数量超200家，进一步集聚行业尖端科技与前沿产品BOB半岛综合BOB半岛综合，此外还将推出半导体设备与材料、制造、封测、芯片设计4场专场对接会BOB半岛综合。