BOB半岛综合半导体真的反转了吗？

　　BOB半岛综合最近，一则国家集成电路产业投资基金三期公司（大基金三期）成立的消息引发热议，导致今日的市场一度为之沸腾，不少小伙伴们期待我们也能来点评几句。

　　其实关于半导体，熟悉研究院的老粉应该知道，我们对于科技领域虽然长期保持乐观，但落实到投资上还是向来谨慎。所以今天的文章，我们打算分享一些近期研报关于半导体细分行业景气的统计数据，见微知著，带大家感受周期的变化。

　　银河证券研报选取10家主要核心半导体设备公司（中微公司、北方华创、芯源微等）分析认为行业景气度或延续BOB半岛综合，理由如下：

　　·2023年在全球半导体制造设备销售额小幅下降1.3%至1063亿美元的情况下，以上公司总营收逆势增长33.36%至456.69亿元，合计净利润逆势增长35.66%至91.46万元。24Q1，以上公司实现总营收115.25亿元，同比增长35.86%，实现合计净利润17.82亿元，同比增长23.31%。

　　·从合同负债及存货情况来看：虽然2023年末十家设备厂商总合同负债受客户付款时点变化等影响略有下降BOB半岛综合，但2024Q1重回高位；总存货从2021Q1的100.05亿元持续增长至2024Q1的443.72亿元。

　　·半导体设备通常采用订单式生产方式，且订单周期较长。合同负债及存货保持高位表明以上公司在手订单和新签订单充足。

　　·如果终端需求修复，国内主要晶圆厂成熟制程招标采购有望推进，SEMI预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

　　·研报选取了业内等26家半导体材料相关公司（取鼎龙股份、上海新阳、沪硅产业等）进行分析，认为2023年，智能手机、笔电等终端需求疲软，半导体行业周期下行、去库存特征明显，导致半导体材料市场需求不振。

　　·导致统计公司总营业收入同比下降6.5%至511.83亿元，合计净利润同比下降26.61%至43.36亿元。24年Q1伴随着终端需求温和复苏，晶圆厂产能利用率回升，以上公司实现总营收为132.29亿元，同比增9.66%，但净利润仍同比下降18.4%。

　　·但值得注意的是从主营业务构成来看，部分半导体材料厂商2023年业绩表现不佳多受传统业务影响较大，中高端产品业绩表现坚挺。研报认为在半导体材料公司业绩修复过程中，中高端产品占比较高的公司业绩修复速度较快。

　　·报告选取通富微电、长电科技等13家半导体封测相关公司，分析认为以上公司虽23年整体受半导体行业景气度下滑拖累，但分季度来看，封测行业整体营业收入和净利润降幅在逐级收窄，直至23Q4同比转正，24Q1，业绩进一步好转BOB半岛综合。

　　·研报提到，封测行业存货周转天数和半导体行业景气度息息相关。行业景气度较高时，封测厂商存货周转天数为40-43天，稼动率较高；行业周期下行时，存货天数在65-75天之间，稼动率也较低。23Q4BOB半岛综合BOB半岛综合，封测行业周转天数下降至58.67天。

　　·后续如果在半导体行业周期复苏和附加值较高的先进封装渗透率提升双重因素作用下，将有望带动半导体封测公司业绩转暖。

　　总体来看，机构对于后续半导体的总体观点还是偏向乐观的。但如果仅从季度短期统计来判断，其实要说半导体行业（国内）周期反转可能还得观察观察一阵子。

　　当下国内半导体的问题是成熟产量过剩，企业之间内卷现象严重。国产半导体想要完成彻底反转，要么技术进一步突破，要么等待下游全面恢复景气。大佬董承非此前也提到过，半导体行业大的机会大概率在这两方面出现积极变化时出现，所以他们现在也是在观察等待。