BOB半岛综合2024年4月全球半导体并购事件292起环比增加21%

　　BOB半岛综合过去几年里，全球半导体产业经历了一段漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷，但作为长周期内极具成长性的赛道，半导体行业的投资热情并未消失，半导体企业间的并购也从未停止BOB半岛综合。集微网搜集整理全球半导体行业并购事件，分析半导体行业并购趋势，发布《全球半导体并购报告（2024年4月）》。

　　据集微咨询统计，2024年4月，全球共发生超292起半导体企业并购事件（包括传闻和撤回），环比增加51起（21.2%），同比增加164起（128.1%）。本月并购数量同环比均大幅增长。

　　按所处交易阶段划分，宣布阶段60起BOB半岛综合，完成阶段99起，假设完成阶段82起，待定阶段19起，传闻阶段26起，撤回了6起。

　　按所处国家或地区划分，中国大陆有102起BOB半岛综合，为数最多，日韩地区39起，中国台湾5起，亚洲其他地区共35起，美国39起，欧洲地区47起，其他地区有25起BOB半岛综合。

　　2024年4月，有182起并购事件披露了标的金额，总额超200亿美元，平均交易金额1.09亿美元，平均交易金额环比大幅下降60.4%。其中，超过10亿美元的有4起BOB半岛综合，1~10亿美元有29起，千万~1亿美元有90起，低于千万美元的有59起。近十二个月平均交易金额1.75亿美元(中位数)。