涨停雷达：半导体单晶硅片+芯片概念+汽车电子 中晶科技触及涨停BOB半岛综合

　　BOB半岛综合国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本3440亿元。工行、农行、中行、建行、交行、邮储银行601658）六家国有大行5月27日晚均公告参与出资。国有六大行合计拟出资金额为1140亿元，持股比例为33.14%。国家集成电路产业投资基金此前已成立过两期，大基金三期的注册资本有明显提高，超过一期、二期注册资本的总和BOB半岛综合。

　　1、公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售BOB半岛综合，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。

　　2、公司2月27日投资者关系活动记录表：以中晶新材料为实施主体的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利，当前处于爬坡上量阶段BOB半岛综合。江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设已经启动，现处于厂房建设阶段。

　　3BOB半岛综合、公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）BOB半岛综合、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

　　后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看

　　投资者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才用户体验计划

　　不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237