BOB半岛综合2024年全球半导体产业发展态势解析

　　BOB半岛综合市场规模为 1377 亿美元。2024 年第一季度比 2023 年第四季度下降 5.7%，比去年同期增长 15.2%。今年第一季度通常比上一年第四季度季节性下降BOB半岛综合。然而，2024 年第一季度 5.7% 的降幅比预期的要差。

　　主要半导体公司在 2024 年第一季度的业绩喜忧参半。从 2023 年第四季度到 2024 年第一季度的收入变化从美光科技报告的 23% 增长到意法半导体报告的 19% 下降不等。5 家公司的收入环比增长，9 家公司的收入下降。英伟达继续成为最大的半导体公司，收入为 260 亿美元。排名靠前的公司的总收入增长了 2%，存储芯片厂商增长了 12%，非存储厂商下降了 2%。

　　公司提供了不同的 2024 年第二季度收入指引。美光预计存储芯片需求将持续强劲，预计 2024 年第二季度的收入将比 2024 年第一季度增长 13%。其他 7 家公司预计 2024 年第二季度的收入将增加。人工智能（AI）被英伟达、三星和 SK 海力士列为主要增长动力。恩智浦半导体预计 2024 年第二季度将与 2024 年第一季度持平。3 家公司预计会下降。高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）看到智能手机的季节性下降。意法半导体（STMicroelectronics）的收入指引最低，由于工业部门库存过剩，下降了 7.6%。提供指引的 12 家公司对 2024 年第二季度的综合展望为增长 3%。

　　我们在 2024 年 4 月的时事通讯中指出BOB半岛综合，2024 年应该会在 PC 和智能手机等关键终端市场出现稳健的增长。一些在过去几年中出现增长的市场，如汽车和工业，似乎正在减弱。人工智能是一个新兴的增长动力。根据国际货币基金组织的数据，预计未来两年全球经济将稳定增长 3.2%。这些因素应该支持 2024 年和 2025 年的半导体市场健康增长。然而，早先对 2024 年增长 20% 或更高的预测不太可能被证明是正确的。

　　今年 3 月，美国总统拜登宣布了一项协议，根据《芯片和科学法案》向英特尔提供 85 亿美元的直接资金和 110 亿美元的贷款。《芯片法案》为美国半导体行业提供了总计 527 亿美元的资金，其中包括 390 亿美元的制造激励措施。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，在英特尔获得资助之前，《芯片法案》已宣布向 GlobalFoundries、Microchip Technology 和 BAE Systems 提供总计 17 亿美元的赠款。

　　根据《芯片法案》获得的赠款来得很慢，第一批赠款是在通过一年多后宣布的。由于支付缓慢，美国的一些大型晶圆厂项目已被推迟。台积电还指出，很难找到合格的施工人员。英特尔表示，延迟也是由于销售放缓。

　　其他国家和地区也拨出资金来促进半导体生产。欧盟于 2023 年 9 月通过了《欧洲芯片法案》，该法案规定对半导体行业进行 430 亿欧元（470 亿美元）的公共和私人投资。2023 年 11 月，日本为半导体制造拨款 2 万亿日元（130 亿美元）。韩国于 2023 年 3 月通过了一项法案，为包括半导体在内的战略技术提供税收减免。中国台湾于 2024 年 1 月颁布了一项法律，为半导体公司提供税收减免。

　　今年半导体行业的资本支出（CapEx）前景如何？《芯片法案》旨在刺激资本支出，但大部分影响要到 2024 年之后才会发生。在去年半导体市场令人失望地下跌了 8.2% 之后，许多公司对 2024 年的资本支出持谨慎态度。Semiconductor Intelligence 估计 2023 年的半导体资本支出总额为 1690 亿美元，比 2022 年下降 7%。我们预测 2024 年资本支出将下降 2%。

　　随着内存市场的复苏，主要内存公司普遍在 2024 年增加资本支出，预计人工智能等新应用将增加需求。三星计划在 2024 年将支出相对持平，为 370 亿美元，但没有削减 2023 年的资本支出。美光科技和 SK 海力士在 2023 年大幅削减资本支出，并计划在 2024 年实现两位数的增长。

　　最大的晶圆代工厂台积电计划在 2024 年花费约 280 亿~320 亿美元，其中 300 亿美元的中档比 2023 年下降 6%。中芯国际计划将资本支出持平，而联电计划增加 10%。GlobalFoundries 预计 2024 年的资本支出将削减 61%，但随着它在纽约马耳他建造一座新晶圆厂，将在未来几年增加支出。

　　IDM 方面，英特尔计划在 2024 年将资本支出提高 2% 至 262 亿美元。英特尔将增加代工客户和内部产品的产能。德州仪器（TI）的资本支出大致持平。TI 计划到 2026 年每年花费约 50 亿美元，主要用于其位于德克萨斯州谢尔曼的新晶圆厂。意法半导体将削减 39% 的资本支出，而英飞凌科技将削减 3%。

　　三星、台积电和英特尔这三大支出者将在 2024 年占半导体行业资本支出的 57%。

　　在半导体市场BOB半岛综合，资本支出的适当水平是多少？众所周知，半导体市场波动很大。在过去的 40 年中，年变化从 1984 年的增长 46% 到 2001 年的下降 32%。尽管随着行业的成熟，它的波动性有所降低，但在过去 5 年中，它在 2021 年增长了 26%，在 2019 年下降了 12%。半导体公司需要在几年内规划其产能。建造一座新的晶圆厂大约需要两年时间，还需要额外的时间进行规划和融资。因此BOB半岛综合，半导体资本支出与半导体市场的比率差异很大，如下图所示BOB半岛综合。

　　半导体资本支出与市场规模的比率从 34% 的高点到 12% 的低点不等。5 年平均比率在 28%~18% 之间。在 1980~2023 年，总资本支出占半导体市场的 23%。尽管存在波动，但该比率的长期趋势一直相当一致。基于预期的强劲市场增长和资本支出下降，我们预计该比率将从 2023 年的 32% 下降到 2024 年的 27%。

　　大多数对 2024 年半导体市场增长的预测都在 13%~20% 之间，Semiconductor Intelligence 预测为 18%。如果 2024 年像预期的那样强劲，那么随着时间的推移，公司可能会增加其资本支出。然后，我们可以看到 2024 年半导体资本支出的积极变化。