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半导体设备市场预测更新:2024年全球增长7%中国高位稳定BOB半岛综合

发布日期:2024-05-31 18:31 浏览次数:

  BOB半岛综合全球设备市场预测更新:2024年全球或增长7%,1Q24中国区收入创新高

  通过对全球及中国31家主要半导体制造企业和22家半导体设备企业1Q24年业绩和市场一致预期的分析,我们得出:1)全球主要半导体制造企业资本开支1Q24同比下滑15%,2024全年将同比下滑4%;2)1Q24全球主要设备企业收入同比下滑5%,但2024全年将同比增长7%。1Q24海外设备企业中国区收入与中国设备企业收入合计同比增长93%,占全球总收入47%,2024全年将同比增长5%;3)中国主要设备企业收入保持同比39%稳健增长,1Q24总收入占中国市场的11.4%。展望2024,全球设备市场缓慢恢复,我们看好拓荆、北方、华海BOB半岛综合、华峰等现有产品份额提升和新品拓展。

  2024年,根据公司指引及彭博一致预期:1)中国大陆成熟制程扩产保持强劲BOB半岛综合,中芯国际指引2024年资本开支与2023年持平,华虹为推进无锡二厂投产,进入资本开支高投入期,指引2024年约25亿美元(同比+176%),但格罗方德和世界先进等海外成熟制程企业资本开支计划相对保守,2024年分别同比下降60.8%/46.1%;2)汽车、工业领域仍处于去库存阶段,全球IDM企业资本开支或同比下滑20%;(3)各大封测厂加大2.5/3D先进封装、存储、汽车等相关方向投入,2024年资本开支有望同比增长13%。

  回顾1Q24中国市场:1)在中国区成熟工艺设备需求旺盛作用下,海外主要设备企业中国区收入与中国设备企业收入合计全球占比1Q24达到47%的高位,该比例自1Q23的23%环比逐季度提升;2)国内本土主要设备厂商快速发展,1Q24收入同比增长39%,1Q24总收入占中国市场的11.4%。前道设备方面,北方华创为代表的公司刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管设备等多种装备均取得突破。后道设备方面,长川科技、华峰测控等持续向高端SoC测试机领域进阶。展望2024年全年,我们认为中国区需求仍会保持在高位,但在海外市场2H24需求修复背景下,全年占比或将下降至35%。

  回顾1Q24海外市场:1)逻辑:海外先进工艺及成熟工艺设备投资均较为疲软BOB半岛综合BOB半岛综合,1Q24全球晶圆代工资本开支同比下降31.4%;2)存储领域设备投资保持谨慎,1Q24全球存储资本开支同比下降8.3%。但展望2024全年:1)AI需求有望带动2H24先进工艺资本开支修复,Lam将2024年全球WFE预期从850~900亿美元(mid-high$80Bs)上调至900~950亿美元(low-mid$90Bs);2)DDR5及HBM需求将保持旺盛,NAND需求有望在2H24复苏,共同带动全年存储资本开支同比降幅收窄至2%。

  风险提示:贸易摩擦风险,半导体周期下行,测算和可得数据的局限性,本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容,均系对其客观公开信息的整理,并不代表本研究团队对该公司BOB半岛综合、该股票的推荐或覆盖。

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