半导体设备市场预测更新：2024年全球增长7%中国高位稳定BOB半岛综合

　　BOB半岛综合全球设备市场预测更新：2024年全球或增长7%，1Q24中国区收入创新高

　　通过对全球及中国31家主要半导体制造企业和22家半导体设备企业1Q24年业绩和市场一致预期的分析，我们得出：1）全球主要半导体制造企业资本开支1Q24同比下滑15%，2024全年将同比下滑4%；2）1Q24全球主要设备企业收入同比下滑5%，但2024全年将同比增长7%。1Q24海外设备企业中国区收入与中国设备企业收入合计同比增长93%，占全球总收入47%，2024全年将同比增长5%；3）中国主要设备企业收入保持同比39%稳健增长，1Q24总收入占中国市场的11.4%。展望2024，全球设备市场缓慢恢复，我们看好拓荆、北方、华海BOB半岛综合、华峰等现有产品份额提升和新品拓展。

　　2024年，根据公司指引及彭博一致预期：1）中国大陆成熟制程扩产保持强劲BOB半岛综合，中芯国际指引2024年资本开支与2023年持平，华虹为推进无锡二厂投产，进入资本开支高投入期，指引2024年约25亿美元（同比+176%），但格罗方德和世界先进等海外成熟制程企业资本开支计划相对保守，2024年分别同比下降60.8%/46.1%；2）汽车、工业领域仍处于去库存阶段，全球IDM企业资本开支或同比下滑20%；（3）各大封测厂加大2.5/3D先进封装、存储、汽车等相关方向投入，2024年资本开支有望同比增长13%。

　　回顾1Q24中国市场：1）在中国区成熟工艺设备需求旺盛作用下，海外主要设备企业中国区收入与中国设备企业收入合计全球占比1Q24达到47%的高位，该比例自1Q23的23%环比逐季度提升；2）国内本土主要设备厂商快速发展，1Q24收入同比增长39%，1Q24总收入占中国市场的11.4%。前道设备方面，北方华创为代表的公司刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管设备等多种装备均取得突破。后道设备方面，长川科技、华峰测控等持续向高端SoC测试机领域进阶。展望2024年全年，我们认为中国区需求仍会保持在高位，但在海外市场2H24需求修复背景下，全年占比或将下降至35%。

　　回顾1Q24海外市场：1）逻辑：海外先进工艺及成熟工艺设备投资均较为疲软BOB半岛综合BOB半岛综合，1Q24全球晶圆代工资本开支同比下降31.4%；2）存储领域设备投资保持谨慎，1Q24全球存储资本开支同比下降8.3%。但展望2024全年：1）AI需求有望带动2H24先进工艺资本开支修复，Lam将2024年全球WFE预期从850~900亿美元（mid-high$80Bs）上调至900~950亿美元（low-mid$90Bs）；2）DDR5及HBM需求将保持旺盛，NAND需求有望在2H24复苏，共同带动全年存储资本开支同比降幅收窄至2%。

　　风险提示：贸易摩擦风险，半导体周期下行，测算和可得数据的局限性，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司BOB半岛综合、该股票的推荐或覆盖。