BOB半岛综合【半导体新观察】发力底层创新 国产半导体设备探索走出低端替代“陷阱”

　　BOB半岛综合回顾过往发展，中国半导体产业经历了以低成本、低端产品替代为主要特点的发展阶段。在日前举办的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会期间，证券时报·e公司记者注意到，多位国产半导体设备、零部件供应商在半导体设备与核心部件配套发展论坛上分享发展经验与行业前景，并指出在全球竞争加剧的背景下，过往单纯依赖低端替代的国产自主可控路线已难以为继，而培养本土人才，开拓底层创新BOB半岛综合、借力人工智能、协同产业链创新成为当前重要选择。

　　深圳市埃芯半导体科技有限公司董事长张雪娜介绍，得益于自主创新，公司底层3D建模软件能适应复杂工艺需求，从物理基础出发，结合AI技术，实现数据分析与优化，帮助客户解决实际问题。目前埃芯半导体设备形成光学和X射线两套产品线，并自主研发了主机软件、分析软件、3D建模软件、以及人工智能软件等平台。

　　在设备创新上，埃芯推出国内首台集成XRD、XF和XR的设备，另外公司光学薄膜设备采用独特的架构，能比竞争对手收集更多信息，进行更精细解析。此外，埃芯在X射线领域实现全球首个同步协同系统，能够在同一位置同时收集数据，打破传统设备的局限，显著提升了设备效能，实现从底层创新到高端突破。

　　干法刻蚀设备在半导体前道设备中占据重要地位，市场份额稳定在20%以上。随着存储市场复苏，逻辑器件探索更先进技术节点，对刻蚀工艺提出了更高的要求。而干法刻蚀最主要的形式便是等离子体刻蚀，分为等离子体刻蚀分CCP（电容性耦合等离子体）和ICP（电感性耦合等离子体）两种类型。

　　中微半导体设备（上海）股份有限公司刻蚀产品部、技术市场资深经理王红超表示，目前中微公司已经覆盖了CCP和ICP，并布局单反应台和双反应台两条技术路线，其中，双反应台机型旨在平衡成本与性能，能够共享系统降低成本，同时保持独立的性能监控系统，腔体设计优化确保气体流量均匀，提升刻蚀效果。

　　据统计，目前中微公司CCP在先进逻辑半导体领域覆盖34%，ICP达25.5%，目标未来分别提升至66%和78%；先进存储领域，公司CCP已近70%覆盖，ICP为54%，目标提升至87%和65%；装机量方面，CCP过去七年稳定增长，2023年达2857台，ICP近三年飞速增长，装机量已达到45台。

　　面对人工智能发展浪潮，半导体设备厂商借力AI破解行业痛点。以物流自动化为例，尽管多个行业快速实现该领域的国产化普及，但在半导体制造领域AMHS（自动化物料搬运系统）系统长期被日商垄断，主要原因是AMHS面临大规模集控、灵活性、无尘洁净及稳定性等挑战。

　　江苏道达智能科技有限公司副总经理曹旭东表示通过自研的OHTC系统，以及先进算法与集群架构，公司可以在128毫秒内完成千台车路径规划，实现高效运算与决策。在控制系统方面，公司采取门槛较高的PCB控制系统，提升了智能性、反应速度与安全性，实现5米/秒高速车稳定运行BOB半岛综合，效果可类比智能机器人，且能在断网时自适应巡航BOB半岛综合，实现柔性化制造支持的突破。公司还针对特殊场景的定制化解决方案，推动了国产AMHS系统的智能化升级。

　　整体来看，AMHS的效率与智能化水平对生产效率和产品质量至关重要，而AMHS解决方案的碎片化与孤立性，限制了行业进步。

　　尊芯智能科技的副总裁河本天介绍，尊芯科技推出的Phoenix MCS系统集成了多个功能模块，并利用AI与大数据优化决策与物流管理，提升系统的智能化水平；公司还开发了友好界面设计，采取开放API接口策略，便于用户操作且促进了与硬件厂商的广泛合作，加速了国产AMHS行业的前进步伐。目前尊芯已获得了28件关于AMHS硬件和软件的专利，在国内外成功部署了多条8英寸和12英寸产线的AMHS系统，并赢得了首个海外订单。

　　半导体零部件厂商也在密切联系上下游产业链BOB半岛综合，着手创新。随着人工智能等前沿领域即将迎来高速增长，传感器作为底层数据核心也将呈指数级增长。

　　苏州佰控传感技术有限公司从事工业传感器业务，公司副总经理王磊介绍，通过运用AI技术，苏州佰控传感器产品能够进行异常检测、良率与缺陷预测，实现生产精准与实时控制。以压力传感器为例，按照封装方式可划分为介质隔离BOB半岛综合、陶瓷电容、金属薄膜及MEMS，公司则专注于先进封装，配备万级至百级洁净室，全程自主可控，创新压力传导技术与PFA（聚全氟烷氧基）材质传感器。

　　实际案例中，公司传感器提供的压力、气体流量等数据已经可以赋能AI模型训练，形成模拟器，用于实时预测刻蚀参数和效率。王磊表示，AI结合传感器的数据，已经在逐步提高半导体制造的精度与效率，自动判断封测产品合格率，协助半导体设备等工作。

　　在先进封装领域，随着晶圆尺寸增大至300mm、厚度减至100微米以下，垂直方向应力增大导致翘曲风险，增加了加工难度，需要设备与材料厂商共同协作。

　　目前广州鸿浩半导体设备有限公司业务覆盖先进封装的临时键合与解键合（TB/DB）设备、ESG碳权回收、关键零部件供应，以及针对细分市场需求的AOI和CBD设备。公司研发中心副总戴天明介绍，鸿浩的解决方案涵盖从预键合到激光解键合的全系列设备，包括特定波长的激光器选择、自动化控制与光学优化，以及对板级应用的支持，可以实现高温高压的临时键合工艺和激光解键合工艺，有比较低的机械应力且环境友好，可望成为市场主流。

　　另外，鸿浩还积极参与胶材的优化，探索一次性薄膜技术，旨在简化工艺、降低成本。戴天明表示，公司期望与上下游伙伴广泛合作，共同推进半导体先进封装技术的发展，共同应对行业向更大尺寸、多芯片堆叠及超薄方向的挑战。