BOB半岛综合2020年中国半导体材料行业市场现状与发展趋势分析 下游产能扩张持续增长【组图】

　　BOB半岛综合半导体材料贯穿了半导体生产的全流程，近年来，我国半导体行业快速发展，带动半导体材料需求规模不断扩大，半导体材料市场占全球的比重不断上升，2020年以来，美国多次打压我国半导体产业，我国半导体产业发展提升到新的战略高度，行业活跃度明显上升。

　　在半导体制造过程中，材料的应用贯穿始终。在晶圆制造工艺中，硅片、电子特气、光掩模版、抛光材料等用量较大;在封装测试中，封装基板BOB半岛综合、引线框架等是较为主要的材料。

　　根据SEMI统计数据，2012-2019年，中国半导体材料市场规模逐年增长，从2012年的55亿美元增长至2019年的86.9亿美元，复合增长率为5.88%。在全球半导体材料下行趋势下(2019年，全球半导体材料市场规模同比下降1.12%)，中国大陆是唯一半导体材料市场规模增长的地区，2019年中国大陆地区半导体材料市场规模同比增长2.0%。

　　从中国半导体材料市场规模占全球比重的变化情况来看，2012-2019年比重逐年增长，从2012年的12.28%增长至2019年的16.67%，排名全球第三。这主要是由于：第一，国内企业技术水平的不断提升，部分材料已经能实现国产化替代BOB半岛综合。第二，全球半导体产业的迁移，全球半导体产业从美国、日本等向韩国、中国台湾，并进一步向中国大陆地区迁移，半导体材料作为半导体产业的重要组成部分之一也同步发生转移，中国成为半导体材料主战场之一。

　　从2011-2020年中国半导体材料行业的申万指数变化情况来看，行业活跃度走势整体上行;2020年，受新基建(5G、数据中心等)建设进程的推进BOB半岛综合，半导体材料行业活跃度显著升高，20120年8月14日，半导体材料行业活跃度达4036.8。

　　2017年以来，中国大陆晶圆厂进入资本开支高峰期，据SEMI统计，2017-2020年全球投产的62座晶圆厂，有26座设于中国大陆，占全球总数的42%。大陆晶圆厂产能加速扩张将带动我国半导体材料需求增长。

　　以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》，同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。

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