BOB半岛综合半导体行业研究周报：后摩尔时代国产半导体设备材料有预期上修空间

　　BOB半岛综合后摩尔时代被关注，本土半导体制造有望加速融资扩产BOB半岛综合。本土半导体制造板块在中美贸易冲突背景下成为战略性资产，大陆半导体制造自给率仍低，未来5年扩产趋势明确。后摩尔时代，预计在相关政策推动下，制造板块有望加速融资扩产，我们统计了部分公司近期融资扩产动态：

　　1）晶合集成：公司于2021年5月11日递交招股书，拟融资120亿用于12寸晶圆制造厂建设，总投资额预计165亿元。

　　2）合肥长鑫：公司于2020年12月完成156亿融资，投资方包括“大基金”二期、安徽国资、兆易创新、小米长江等，根据《科创板日报》2021年3月1日报道，公司拟启动新一轮百亿级融资，规模或超前期。

　　3）长江存储：日经新闻2021年5月5日报道，长江存储计划在今年下半让内存产量增长两倍至每月10万片。若以芯片片数计算BOB半岛综合，全球NANDflash市场占有率将增至7%。

　　4）闻泰科技：闻泰科技安世半导于上海临港的12寸晶圆厂已于2021年1月破土动工，预计将于2022年8月投产，产能预计将达到每年40万片。

　　5）华虹半导体：华虹无锡12寸厂产能1Q21迅速扩大，4月超4万片/月BOB半岛综合，预计2021年年底达到6.5万片/月，2022年年中达到8万片/月，公司计划向银团借款8亿美金用于扩产。

　　6）中芯国际：中芯国际2021年全年资本开支预估43亿美金BOB半岛综合，公司计划建设中芯京城，总投资约为497亿元人民币，将分两期建设，一期项目预计2021年2月完成打桩，计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。2021年3月17日公告计划投资23.5亿美元与深圳重投集团等合资建设月产能为4万片/月的12寸晶圆厂，预估2022年开始生产BOB半岛综合。

　　7）华润微：华润微电子将在重庆西永微电园投资约100亿元建设12英寸功率半导体晶圆生产线，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品，公司12寸产线年可以实现产能贡献

　　8）士兰微：2021年5月11日，公司公告参股公司士兰集科于近日启动了第一条12英寸芯片生产线英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，该项目于5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》，总投资20亿元，实施周期2年。

　　制造板块的加速扩张，叠加国产化率提高，我们判断半导体设备材料板块有预期上修空间。当前时间节点，短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕，二/三季度业绩可期；长期来看，受益制造产能扩张及国产替代加速，半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代，随着本土半导体制造板块融资扩产加速，设备材料板块有预期上修空间。

　　半导体设备材料：雅克科技/北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川科技/鼎龙股份

　　半导体设计：紫光国微/兆易创新/中颖电子/芯海科技/韦尔股份/卓胜微/圣邦股份