BOB半岛综合2024深圳国际半导体展：半导体产业链全面展示新技术新产品引领未来

　　BOB半岛综合SEMI-e长期致力于半导体展会领域，已成为华南地区重要且专业的展会平台。展会重点关注芯片设计、晶圆制造、封装、半导体专用设备与零部件、先进材料、第三代半导体/IGBT、汽车半导体等产业链，全面展示半导体行业的新技术、新产品BOB半岛综合、新趋势，构建产业交流融合的新生态。展览面积达60,000平方米BOB半岛综合，有800多家展商参展，多家行业协会联合主办，预计观众人数超过60000人，为半导体产业链的发展提供精准对接和双向交流平台。

　　本届展会设有三个展馆和六个专业展区，总面积达60,000平方米，涵盖设计、芯片、晶圆制造、先进封装、汽车半导体、第三代半导体BOB半岛综合、半导体设备、先进材料、零部件六个主要专业展区，覆盖全产业链，聚焦各个细分领域，吸引半导体领域的专家BOB半岛综合、企业家和精英参与，致力于为参展商提供高水准、高品位、高质量的展示交流平台。

　　结合半导体产业特点和发展趋势，届时将邀请半导体领域的专家、企业家和精英共同探讨半导体行业的格局、前沿技术和市场走势，举办精彩的技术论坛BOB半岛综合。

　　参观须知：本届展会实行实名入场制度，请在展会期间携带本人有效身份证、护照、港澳通行证或台胞证等进行入场验证。