BOB半岛综合北京布局3000余亩第三代半导体产业基地顺义初步形成产业链

　　BOB半岛综合6月1日，2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在顺义举办。记者从论坛上获悉，本市在中关村顺义园规划了3000余亩的第三代半导体产业基地作为核心承载区BOB半岛综合，顺义区也初步形成第三代半导体产业链布局。

　　相比以硅、锗为半导体材料的第一代半导体和以砷化镓等为主的第二代半导体，第三代半导体材料包括以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带化合物，在耐高温、耐高压以及承受大电流等方面具备明显优势，在新能源汽车、5G、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域拥有广阔的发展前景和应用空间。因此，第三代半导体也被认为是极具基础性、前瞻性和战略性的先导产业，是有望实现“弯道超车”的产业突破口。

　　顺义区相关负责人介绍，目前BOB半岛综合，顺义区初步形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的第三代半导体产业链布局，以芯片制造为核心、产业链上下游融合为延伸，集聚了实体企业27家，并在2023年成功入选国家级产业集群。在已落地的重点产业项目中，国联万众的芯片制造产能已进一步释放BOB半岛综合，特思迪扩产项目在新厂区投产，铭镓半导体2英寸氧化镓衬底已稳定量产、4英寸产品在国内率先实现突破。

　　同时，顺义区也搭建起产业协同创新平台，对接清华、北大、中科院等高校院所，引进和储备了一批研发、人才和项目资源，承接和落地了第三代半导体相关的科研成果转化项目，产业集群效应进一步凸显。此外，还建成了国家级第三代半导体孵化中心BOB半岛综合，成立了汇集顶尖企业和研究机构的技术创新战略联盟，投用了第三代半导体材料及应用联合创新基地BOB半岛综合，筹备设立总规模10亿元的产业投资基金。

　　在论坛现场，4个产业项目签约落地顺义，包括泊松芯能空间项目、碳化硅功率器件用陶瓷封装基板项目、氧化镓晶体生长炉设备项目、第四代半导体功率芯片研发项目，总投资额近10亿元。

　　记者获悉，为了提升对第三代半导体产业的承载力，促进产业更加集聚集群，顺义区聚焦土地空间的储备及产业配套的高质量提升，促进项目落地。在中关村科技园区顺义园，规划了3000余亩的第三代半导体产业基地作为核心承载区，为企业量身建设20万平方米的标准化厂房，其中一期7.4万平方米已投入使用、二期6.4万平方米正在快速建设。同时，持续完善生产配套，工业污水日处理能力将扩容至1.5万吨，并加快推进大宗气站、危化品库、危废中转站、高纯净再生水厂等设施建设。

　　产业的健康发展离不开政策精准高效的引导。此前，顺义区已陆续出台了《进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》等系列政策，对技术研发、成果转化、流片验证等给予单项最高3000万元支持，并持续加大人才、资金、厂房等方面的支持力度，全方位助力企业发展壮大。