索尼：未来三年半导体业务同比减少30%投资BOB半岛综合

　　BOB半岛综合索尼集团半导体部门近日宣布，截至2027年3月的三年内计划投入约6500亿日元（41.4亿美元）的资本支出，比前三年减少约30%。

　　索尼半导体解决方案公司主要生产智能手机摄像头的图像传感器BOB半岛综合BOB半岛综合。由于盈利能力下降，包括一条采用尖端技术的新量产线遭遇挫折，该公司正在削减投资。

　　总裁兼CEO清水照士（Terushi Shimizu）在5月31日的一次演讲中表示BOB半岛综合，截至今年3月的三年里，“投资效率下降，在提高盈利能力方面仍然存在问题”。

　　他说：“我们计划充分利用现有资产，并打算在未来三年内仔细评估我们的投资机会。”

　　索尼半导体解决方案公司2023财年的营业利润下降9%至1935亿日元BOB半岛综合。其营业利润率下降3个百分点至12%。

　　该公司5月31日还表示，今年4月开始在日本熊本县一个占地37万平方米的场地上建造新工厂。该公司将根据图像传感器的需求决定安装芯片制造设备的时间表BOB半岛综合，灵活应对未来市场的任何扩张。