机构：2023年半BOB半岛综合导体组装和封装设备销售额下降26%至41亿美元

　　BOB半岛综合6月3日，市场调研机构TechInsights最新报告指出BOB半岛综合BOB半岛综合，半导体组装和封装设备销售额在2023年下降26%至41亿美元。组装设备供应商经历了第二年两位数的下降，原因是产能投资过度BOB半岛综合，随后的生产过剩导致库存水平过高BOB半岛综合。几乎所有细分市场都出现了两位数的下跌，其中芯片贴装（Die Attach）设备销售额下降了28.1%BOB半岛综合，引线键合（Wire Bonding）下降49.8%，封装（Packaging）下降23.7%，切割（Dicing）表现最好，下降2.5%。