BOB半岛综合法国国际关系与战略研究所网站日前发表该所副研究员雷米·布尔若的文章,题为《半导体是人工智能巨头们的阿喀琉斯之踵》,文章摘编如下:
英伟达和台积电在人工智能(AI)半导体设计生产中的独特地位激起了数字巨头们的觊觎。
人工智能的迅猛发展基于两个不同性质的支柱:一方面是大型语言模型的开发,另一方面是专用处理器带来的惊人计算能力。这些处理器主要由无处不在的巨头英伟达设计BOB半岛综合,并由以台积电为主的少数几家企业制造。人工智能模型和半导体需要巨额投资和尖端技术。然而,这是两个虽然合作紧密的领域,但它们需要满足的要求却截然不同。
在模型开发方面,微软BOB半岛综合、元宇宙平台公司(Meta)和谷歌等美国数字巨头拥有主导该领域所需的所有技术、经济和政治资源,无论是在内部开发还是通过收购/合作BOB半岛综合。虽然开源使整个人工智能生态系统得以存在,但它并不能完全被视为大卫对抗歌利亚的武器,因为巨头们自身也在其中投入了大量资金。例如,Meta的LLaMa语言模型就是开源的。另外,由于大科技公司的财力和影响力,我们看到独立参与者正一个接一个地进入其轨道。法国Mistral公司最近就宣布加入微软公司。因此,巨头们有充足的机会牢牢控制模型的开发BOB半岛综合。
在这些庞然大物称霸的背后,训练这些人工智能模型的处理器的重要性不容小觑。它甚至是当今技术战争的筋骨,掌握在另一类工业巨头的手中。整个人工智能领域仍然极端依赖于以英伟达和台积电为中心的极其集中的半导体设计和生产链。
对于数字巨头们来说BOB半岛综合,半导体方面的自主性仍然是一个挑战,面对这一挑战,如何自我定位是一个棘手问题。在芯片设计领域,经过多年投资,英伟达几乎垄断了人工智能专用半导体的设计。去年,这家美国公司设计了全球80%的此类半导体。
完成设计后,英伟达将其生产分包给台湾公司台积电,台积电是全球仅有的十家有能力生产这些产品的公司之一。在这个行业中,半导体的生产需要一条具有自身特点的生产线。这些新生产线的成本极其昂贵,一个全新的工厂需要150亿至200亿美元和至少两年的时间才能建成。只有极少数经济参与者有能力投入这些巨额资金,并克服进入半导体代工厂市场的障碍。
尽管投资巨大,但一些企业正在进入或重新进入这一市场,如美国英特尔公司和日本Rapidus公司。但在新工厂生产出更多芯片之前,供应将无法跟上全球对人工智能芯片的需求。因此,芯片价格大幅上涨。英伟达的H100显卡单价高达4万美元。可用芯片有限的原因在于,即使增加了产量,该公司仍无法满足市场需求。一些英伟达芯片的用户和买家担心依赖于单一供应商这种情况。
开放人工智能研究中心(OpenAI)首席执行官萨姆·奥尔特曼几个月来与制造商和投资基金频频会面,他提到了一项7万亿美元的半导体行业投资计划,该项目仍在进行中。奥尔特曼并非孤军奋战,各种举措正在蓬勃发展。苹果公司正与台积电合作生产人工智能芯片,日本软银集团首席执行官孙正义希望将自己的集团转型为一家人工智能巨头。孙正义的最新项目是让其子公司安谋科技公司(ARM)创建一个新的人工智能芯片部门,原型将于2025年春季进行测试,量产将于2025年秋季开始。
这种新型短缺正吸引着数字巨头们以不同的风格在细分市场中定位自己。数字巨头们发现自己陷入了一个难以逾越的产业瓶颈,所有主要地区都能在其中占据一席之地的前景更加遥远和不确定。人工智能专用半导体的过度集中也给整个产业链带来了非常现实的产业弹性风险。在这方面,产业多元化是眼下面临的一个重大挑战。(编译/林晓轩)
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