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BOB半岛综合半导体板块早间快速拉涨 大基金三期成立有望充分带动国内半导体产业链发展【热股】

发布日期:2024-06-04 14:19 浏览次数:

  BOB半岛综合SMM 6月3日讯:6月3日早间,半导体板块快速走高,指数盘中一度涨逾2%,个股放米欧按,敏芯股份盘中涨超14%,佰维存储、普冉股份、灿芯股份等多股纷纷跟涨。

  消息面上,此前,据国家企业信用信息公示系统,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(简称“大基金三期”)已于5月24日注册成立,注册资本达到3440亿元。从股东构成来看,国家大基金三期由19位股东共同持股,包括财政部BOB半岛综合、国开金融、国有六大行(新增)等,其中国有六大行出资达到1140亿元。国家大基金分为三期,每期都有其特定的投资重点和目标。

  广发国证半导体芯片ETF基金经理曹世宇认为,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(简称“大基金三期”)成立也是推动此轮半导体板块上涨是重要原因。从估值来看,当前半导体指数PB(市净率)估值位于过去5年3%分位数水平。低估值叠加大基金三期成立,助推半导体板块估值修复行情。

  国投证券指出,大基金一期总规模为1387亿元,重点投向了集成电路芯片制造业领域,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,总共撬动了5145亿元社会资金(含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款),资金撬动比例达到1:3.7;大基金二期则向设备材料端倾斜。大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和,有望充分带动国内半导体产业链的发展,预计设备和材料将仍是投资重点方向之一。

  此外,据SIA数据显示,2024年一季度全球半导体销售数据回暖,一季度半导体销售额为1377亿美元,同比增长15.2%,环比减少5.7%;中国销售额为424亿美元,同比增长27.4%,环比减少6.6%。与此同时,国内手机市场同样呈现回暖态势,据中国信通院数据显示,2024年1-4月,国内市场手机出货量9148.6万部,同比增长12.3%,国内手机市场持续回暖。

  而近期,关于“半导体市场回暖”的消息也是层出不穷,此前在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会上,便有多家上市公司表示,自2023年四季度开始BOB半岛综合,半导体行业逐渐出现复苏迹象,市场需求转暖,在手订单充足。此前,国际半导体产业协会(SEMI)与半导体研究机构Tech Insights也在其发布的半导体制造监测报告中表示,2023年第四季度电子产品和集成电路(IC)的销售额有所增长,预计全球半导体制造业将于2024年复苏。

  与此同时,不少机构也对半导体行业拥有良好预期。东莞证券表示,2023年下半年以来,在传统消费电子需求回暖、AI驱动行业创新和国产化持续推进的多重驱动因素下,半导体板块业绩逐步修复,或迈入景气上行周期。作为现代信息技术的基础,半导体产业对于新质生产力的发展具有重要意义。建议关注一季度表现相对较好的半导体设备、存储、CIS、半导体封测与半导体材料等细分板块。

  国信证券表示,WSTS等多个机构均预计2024年全年将恢复10%以上增长,本轮半导体周期进入上行阶段。同时,AI创新正在从算力基础设施建设,扩展至AI手机、AIPC、AIoT等AI终端,更有望加速人形机器人、自动驾驶汽车等落地,AI的“Tipping Point”已到,预计将为半导体带来新一轮的成长。

  华鑫基金也表示,预计大基金三期可能会延续对半导体设备和材料的支持,有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。中航证券认为,预计大基金三期可能重点投资人工智能芯片、先进半导体设备(尤其是光刻机等)、半导体材料(光刻胶等)。

  且市场上不乏有企业在接受机构调研或者投资者活动问询时提及后续半导体市场预期的存在,主营业务为向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂商供应半导体测试设备的华峰测控便在近日表示,半导体市场在经历一段时期的去库存阶段后,自去年四季度开始,逐渐开始出现复苏迹象。目前公司的订单量明显回升,大客户批量订单明显增加。国内市场目前是公司订单的主要推动力,随着市场转暖,景气度不断回升。

  半导体设备龙头企业北方华创也预计,国内半导体设备行业未未几年将持续保持增长。人工智能、新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业的加速发展,将成为推动半导体市场持续前行的新动能,由此带来半导体市场的需求持续增长,促进半导体行业企业的蓬勃发展。虽然当前复杂多变的国际形势和产业环境可能带来诸多发展的不确定因素,但在行业景气度和国家政策的引领下,我国半导体企业将成为全球市场的重要参与者。

  长城证券分析师侯宾表示,近年来我国AI芯片行业受到了前所未有的重视和支持,管理层相继出台了多项政策助力AI芯片行业发展。据有关机构预测,用于执行人工智能工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度增长,预计2024年AI芯片市场规模将增长25.6%,达到671亿美元BOB半岛综合。到2027年BOB半岛综合,AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上BOB半岛综合,达到1194亿美元。

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