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半导体系列BOB半岛综合跟踪:半导体板块再度活跃消费回暖趋势进一步明确

发布日期:2024-06-05 11:10 浏览次数:

  BOB半岛综合半导体成交额占比达到开年以来新高,各细分板块强势逆袭。(1)全行业指数:上周(0527-0531)申万半导体指数逆势走强,周五(0531)收盘较上周五(0524)收盘涨幅高达5.2%。费城半导体指数、台湾半导体指数冲高回落,周五(0531)收盘较上周五(0524)收跌涨幅达到-1.9%和-3.8%。过去一个月,申万半导体指数、费城半导体指数以及台湾半导体指数涨跌幅分别达到-1.8%/+9.6%/+4.9%。(2)细分板块:大基金三期成立,叠加端侧AI持续发酵,使得沉寂已久的半导体板块再度活跃,半导体板块成交额占A股比重达到24年初以来的高位,周五(0531)收盘相较上周五(0524)收盘价均有明显涨幅,设备、材料、封测、数字芯片、模拟芯片涨幅分别为2.6%/4.8%/6.5%/5.5%/6.2%。

  大基金三期继往开来,半导体产业链注入强心剂。上周国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式成立,注册资本3440亿人民币,规模远超前两期基金。据集微网统计,大基金一期的投资分布为:IC制造67%,设计17%,封测10%,装备材料类6%。制造是一期投资的重点。大基金二期一定程度上继承了大基金一期的重要投资,将投资主力放在了制造环节,例如中芯国际、华虹无锡等。同时,半导体上游的设备和材料企业也是大基金二期的重要投资领域。我们认为大基金三期的意义可能包括继承前两期的重要投资,同时有望加强对先进晶圆制造、先进半导体设备、重点卡脖子领域IC设计、先进封装等领域的投资。此前市场担心,若随着大基金一&二期退出,Fab资本开支后续或存在放缓的压力,我们认为三期的推出一方面可承接此前投资,此外庞大的资金量可继续支持国内先进晶圆厂的扩产,从而全面利好自主可控产业链。

  AI终端出货情况:AI手机&AIPC强势渗透,三星S24系列手机霸榜。AI手机——据Counterpoint最新统计,24Q1具备GenAI(生成式AI)功能的智能手机对全球智能手机销量的贡献率达到了6%,较23Q4的1.3%有显著增长。高端智能手机(批发价格>$600)占GenAI智能手机销量的70%以上。同时,仅24Q1,GenAI智能手机型号数量就从16个增加到超过30个。在24Q1GenAI智能手机畅销榜上,三星的GalaxyS24系列占据了前三名,获得58%的市场份额,聊天/笔记助手、即圈即搜和实时翻译等GenAI功能受到用户的欢迎。Counterpoint预测,24年GenAI智能手机将占智能手机总销量的11%,到27年将达到43%。AIPC——Canalys预测,24年全球AIPC出货量将达到4800万台,占PC总出货量的18%。预计到25年AIPC出货量将超过1亿台,占PC总出货量的40%。

  上游芯片供应情况:伴随着消费电子行业逐步回暖,供应链涨价的声音也随之而起。根据华强微电子,5月消费等通用料芯片需求回升明显,价格波动上升。根据界面新闻,此轮消费电子供应链涨价最明显的是存储产品。DRAM、NAND Flash均是智能手机主要存储器件。根据TrendForce

  数据,2024年第二季DRAM合约价涨幅上修至13~18%;NANDFlash约15~20%。今年以来,铜的价格持续走高,5月20日,覆铜板龙头公司建滔积层板发涨价函,对相关板料提价5元/张-10元/张。光学板块虽价格稳定,但智能手机需求回暖也会带动产品出货量的增加。

  数字:CPU/GPU——上周龙芯中科涨幅达+10.0%,此前信创CPU入围,叠加近期AIPC行情,上周前三日涨幅+13.3%BOB半岛综合,明显有所催化,周四周五小幅回调。FPGA——上周安路科技+8.6%,复旦微电+8.9%,24年超跌行情累计至今,两家公司跌幅已达到-35.6%/-19.2%。上周安路公众号发文,凤凰家族新产品已经从design-in阶段成功过渡到design-win阶段,即将进入上量期,积极拓展视频处理和视频采集领域。MarketsandMarkets预测,中国FPGA市场规模22-28年CAGR达到18%,当前可对全年市场持谨慎乐观态度。SoC等其他数字IC——随着市场对消费回暖的讨论持续,上周SoC等板块逐渐走出强势涨幅。国科微、富瀚微、全志科技遥遥领先,上周涨幅分别达+38.7%/17.1%/13.9%;瑞芯微、恒玄科技、炬芯科技、国芯科技、国民技术涨幅均大于+7%。

  存储:上周存储模组与存储芯片厂商均呈现上涨趋势,涨幅普遍在2%~12%区间,其中排名前三的聚辰股份、恒烁股份、佰维存储涨幅为+11.87%/11.08%/9.79%。普冉股份开年涨幅15.92%。三星电子预计在6月7日发动有史以来第一次罢工,或冲击全球存储供给。而南亚科表示,目前消费电子、网通、工控、车用、手机、PC、服务器等七大类DRAM应用全面复苏。在供需格局优化下,看好后市涨幅。

  模拟:上周上海贝岭+39.68%,富满微+22.32%,芯海科技+11.61%,钜泉科技+11.34%,希荻微+11.12%,臻镭科技+10.91%。上海贝岭开年涨幅17.09%。我们认为,模拟行业各领域陆续复苏,工业、汽车领域有望接力消费电子领域。

  射频:上周射频除唯捷创芯出现小幅下跌(-0.1%),慧智微、康希通信、卓胜微均呈现上涨态势(5.5%/4.2%/2.2%)。端侧AI愈演愈烈,AI手机侧持续渗透,看好手机复苏加速上游拉货。

  功率:上周除晶盛机电短暂回调-4.29%外,其他各功率半导体公司本周股价均有上涨,其中捷捷微电+15.13%、新洁能+7.95%BOB半岛综合。功率板块我们维持此前观点,看好低压功率器件的需求触底机会。

  设备:上周富乐德+14.01%、华峰测控+13.25%,京仪装备+11.11%BOB半岛综合,华亚智能+10.99%。上周,海外科技网站Tom’sHardware报道,今年早些时候,华为与中芯国际送交名为自对准多重图案化(SAQP)芯片专利,从而可以借助DUV光刻机生产较先进制程芯片。受该信息刺激,光刻机板块个股股价有所上涨。我们认为设备板块后续关注光刻机进展,以及低渗透率设备环节的机会,如量测、涂胶显影等。

  制造:上周晶圆制造板块整体上涨,其中中芯国际+9.31%,华虹公司+5.96%。我们认为晶圆制造环节稼动率有望触底回升,同时随着下游IC需求的复苏,晶圆代工价格也有望止跌回暖。当前时点,我们积极看好晶圆代工龙头的底部机会。

  封测:上周封测板块均呈现不同程度涨幅,其中通富微电+11.18%,长电科技+5.87%。4月16日,AMD发布全新锐龙PRO8000和8040系列处理器,拥有AMDRyzenAI能力,采用领先的4nm制程、先进的Zen4架构,有望受益于AIPC的需求爆发。通富微电是AMD的核心封测厂商,有望从中受益。整体来看,随着下半年电子需求旺季来临BOB半岛综合,我们认为封测厂商稼动率有望在下半年提升。

  算力链:寒武纪、海光信息、工业富联、沪电股份、通富微电等;-存储:兆易创新、普冉股份、东芯股份、恒烁股份等;

  复苏链:华虹公司、中芯国际、南芯科技、晶晨股份、乐鑫科技、新洁能、扬杰科技等;

  技术发展及落地不及预期;下游终端出货不及预期;下游需求不及预期;市场竞争加剧风险;地缘政治风险;电子行业景气复苏不及预期。

  证券之星估值分析提示通富微电盈利能力一般,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示北方华创盈利能力良好,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示沪电股份盈利能力优秀,未来营收成长性良好。综合基本面各维度看,股价合理。更多

  证券之星估值分析提示华亚智能盈利能力良好,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价合理。更多

  证券之星估值分析提示中芯国际盈利能力良好,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示建滔积层板盈利能力优秀,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示国民技术盈利能力较差,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示晶盛机电盈利能力优秀,未来营收成长性良好。综合基本面各维度看BOB半岛综合,股价偏低。更多

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