韩国政府公布半导体行业发展规划 投资总额达BOB半岛综合190亿美元

　　BOB半岛综合中国日报网56月7日电 据《华尔街日报》报道，韩国政府近日公布了一项190亿美元的半导体业发展规划，以期能在人工智能和尖端芯片需求激增的情况下，助力韩国赶超国际竞争对手。

　　5月23日，韩国总统尹锡悦宣布了这一项26万亿韩元（约合190.3亿美元）的综合性投资计划，主要由韩国开发银行向韩国芯片制造商和供应商提供财政支持，增强在半导体基础设施方面的建设。韩国计划将原本在今年年底到期的税收优惠政策延长BOB半岛综合，推动半导体行业的大规模投资。

　　同时BOB半岛综合BOB半岛综合，韩国芯片制造业也面临着来自台积电和英特尔等芯片制造企业的激烈竞争。韩国政府还表示，韩国在全球半导体设计领域的市场份额约为1%——英伟达是该领域的龙头企业。韩国本土芯片制造厂商与全球顶级芯片制造厂商仍有差距。

　　韩国SK海力士在四月宣布计划追加投资146亿美元，提升人工智能领域的芯片产能。无独有偶BOB半岛综合，三星近期撤换了半导体业务负责人，并称此次“先发制人”的举动意在提升自身的竞争力。

　　韩国芯片资助计划出台之前，美国正采取行动发展芯片行业，并在人工智能竞赛中吸引芯片制造业在美国建厂。美国在4月向三星电子提供64亿美元补贴性资金，用于在得克萨斯州建立芯片制造工厂。美国还对台积电在亚利桑那州的芯片制造厂投入66亿美元BOB半岛综合。自此，这两家企业成为美国芯片法案的最大的受益者。此前，美国政府分别向英特尔和格罗方德提供了补贴性资金。（编辑：王旭泉 实习生：宁云熙 王凝梅）