全球半BOB半岛综合导体设备销售陷萎缩中国翻倍

　　BOB半岛综合2024年Q1（1-3月），全球半导体设备销售额再度陷入萎缩，其中，中国台湾、北美市场销售额大减，中国大陆则翻倍BOB半岛综合。

　　国际半导体产业协会（SEMI）、日本半导体制造装置协会（SEAJ）6日公布统计数据指出，因中国台湾、北美市场销售大幅萎缩，拖累2024年Q1全球半导体设备（新品）销售额，较去年同期下滑2%为264.2亿美元、为4个季度来第三度陷入萎缩。

　　就区域别销售情况来看，Q1中国大陆市场销售额达125.2亿美元、较去年同期暴增113%，连续4个季度成为全球最大半导体设备市场; 韩国市场销售额下滑7%至52亿美元，连续3个季度赢过中国台湾地区、成为全球第二大半导体设备市场; 中国台湾地区市场销售额暴减66%至23.4亿美元、连续3个季度位居第三位，减幅居主要市场之冠。

　　另外，欧洲市场销售额大增23%至18.9亿美元、美国市场销售额大减33%至18.9亿美元、日本市场销售额下滑4%至18.2亿美元、其他区域销售额大减28%至7.6亿美元。

　　SEMI CEO Ajit Manocha指出，全球半导体设备销售额虽陷入小幅萎缩，不过整体业界仍旧稳健且具备复苏力。战略性投资以及来自先进技术的需求，有望促进半导体设备市场呈现增长复苏态势。

　　上述数据为SEAJ协同SEMI、汇整各自的会员企业（半导体设备商）每个月提供的数据而成。

　　中国半导体设备细分产品主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、测试设备以及封装设备等，其中，光刻机占比最大BOB半岛综合，约为24%，其次是刻蚀设备和薄膜沉积设备，占比均为20%，测试设备和封装设备占比分别为9%和6%BOB半岛综合。据统计，在下游快速发展的推动下， 2022年中国大陆半导体设备市场规模较上年同期小幅下降4.6%，达到282.7亿美元；中国台湾半导体设备市场规模较上年同期增长8%至268.2亿美元。2023年前三季度，我国大陆半导体设备市场规模为244.7亿美元；中国台湾半导体设备市场规模为153.2亿美元。

　　随着人工智能、物联网BOB半岛综合、5G等新兴技术的快速发展，中国大陆对半导体设备需求较大，中国大陆占据全球半导体设备市场的25%左右，技术仍处于追赶状态。据统计，2022年中国大陆半导体设备市场规模占全球26.27%，仅次于中国台湾，我国大陆地区已经连续三年成为全球最大半导体设备市场。2023年前三季度，中国大陆半导体设备市场规模占全球的31.29%，占比明显提升。

　　半导体制造国产化必定能带动设备国产化，据统计，2022年我国大陆半导体设备进口总额为347.2亿美元，这意味着我国半导体设备自主研发占比率较低。因此，加快半导体设备国产化成为我国科技发展的重要里程碑。据统计，2022年我国半导体设备国产化率较上年同期增加3.28个百分点至14.08%，尽管在国家安全意识的提升以及国内市场需求的推动下，我国半导体设备需求日益增长，但整体国产化率较低，仍有较大提升空间。2023年8月，湖南半导体领域两个重要项目——“第三代半导体核心装备国产化关键技术攻关”和“8英寸集成电路成套装备”成功通过验收，标志着我国半导体产业在自主研发的道路上取得了新的重要突破，不仅彰显了我国在半导体领域的自主研发实力，也为我国半导体产业的持续发展注入了新的动力。

　　根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）4日公布的预测报告显示，因全球AI相关投资持续旺盛，带动存储器、部分逻辑芯片需求急速扩大，因此，将2024年全球半导体销售额预估值自前次（2023年11月28日）预估的5,883.64亿美元上修至6,112.31亿美元、将年增16.0%，超越2022年的5,740.84亿美元BOB半岛综合、创下历史新高纪录。

　　WSTS将2024年芯片（IC）全球销售额自前次预估的4,874.54亿美元上修至5,174.57亿美元、将年增20.8%。就IC细项来看，WSTS将2024年存储器（Memory）全球销售额自前次预估的1,297.68亿美元上修至1,631.53亿美元、将暴增76.8%; 包含CPU等产品在内的逻辑（Logic）自前次预估的1,916.93亿美元上修至1,976.56亿美元、将年增10.7%。

　　WSTS并预估2025年全球半导体销售额将年增12.5%至6,873.80亿美元、将续创历史新高纪录。其中，IC销售额预估将年增13.7%至5,884.25亿美元，当中的存储器销售额预估将年增25.2%至2,042.81亿美元、逻辑IC将年增10.4%至2,181.89亿美元。