今天我们来说说半导体请给点耐心……BOB半岛综合

　　BOB半岛综合6月5日—7日，2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心举办。至此，南京已连续六年举办世界半导体大会。为何世界半导体大会如此青睐南京？本次博览会又有哪些亮点？

　　半导体作为科技发展的底层硬件基础，是决定科技发展速度的关键因素。伴随半导体市场触底反弹，市场迎来新一轮发展周期。本届博览会主打“精炼展览内核”“强化平台价值”“聚焦新兴需求”3大看点，同期推出2024人工智能创新应用国际峰会、半导体智能制造论坛等行业论坛，剖析全球和中国未来市场和产业的着力点，探讨新型应用场景催生后摩尔时代技术演进路径，加强全球半导体产业链协同发展。

　　半导体是一类材料的总称，集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，而芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。

　　有网友打了一个形象的比方，如果说半导体是各种可以做成纸的纤维，那么集成电路就是一沓纸，芯片则是一本书。

　　第一代半导体材料主要指硅、锗半导体材料，兴起于20世纪50年代，带动了以集成电路为核心的微电子产业快速发展。第二代半导体材料是以砷化镓、锑化铟为主的化合物半导体，主要用于制作高频BOB半岛综合、高速以及大功率电子器件。第三代半导体材料包括以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带化合物半导体。

　　第三代半导体材料被称为“未来电子产业基石”，在耐高温、耐高压及承受大电流等方面有明显优势，在新能源汽车、智能电网等方面具有广阔的应用前景。

　　世界半导体大会为何青睐南京？因为南京的半导体产业发展可圈可点。南京的半导体产业已涵盖芯片设计、晶圆制造、芯片封装、成品测试和终端制造等产业链的全部环节，一批上中下游的企业加速集结。“一核两翼三基地”的集成电路产业布局正推动南京跻身全国集成电路重点城市第一方阵。

　　第三代半导体是南京“4266”产业体系中着力抢占的未来产业新赛道之一。南京是国家“1总部+6中心”（即中电科集团+北京、南京、苏州、深圳、长沙、太原）布局中的一员，国家第三代半导体技术创新中心（南京）落户江宁开发区，聚焦第三代半导体关键核心技术和重大应用方向重点突破。

　　去年发布的《南京市加快发展第三代半导体产业行动计划（2023—2025年）》提出，到2025年，南京市基本构建第三代半导体材料、芯片及器件制造、封测、应用等重点环节布局，打造国内具有影响力的第三代半导体产业基地BOB半岛综合。

　　南京非常重视半导体产业的发展，在江北新区、江宁区、栖霞区，都有自己半导体的产业集群。因为有企业、有市场、有需求，所以大家才会更加愿意到南京来参观。专业的展会离不开专业的观众，今年我们整个展会现场来了有全球20多个地区的展商和观众，希望能够助力南京相关产业的高质量发展。

　　本次大会推出2024人工智能创新应用国际峰会、半导体智能制造论坛、半导体设备及核心零部件产业发展论坛、电子气体安全与发展论坛、第三届先进封装创新技术论坛暨功率半导体创新技术论坛等行业会议，广邀专家学者、行业协会、龙头企业齐聚，共同讨论半导体市场未来发展走向与机遇。

　　本次博览会布局IC（集成电路）设计BOB半岛综合、封装测试、半导体智能制造、设备与材料4大展区，在汇聚全球产业链领军企业的同时，大力引入拥有专精特新“小巨人”、国家级高新技术企业等称号的优质企业，展商数量超过200家，进一步集聚行业尖端科技与前沿产品。

　　此次参展的华天科技（南京）有限公司是国内集成电路封测领域的龙头企业，2018年落户浦口经开区以来不断增资扩产。2023年，企业投资百亿元建设了晶圆级先进封测基地项目，有效助力南京集成电路产业高质量发展。

　　2023年我们产值超过了2022年的50%，达到了29个亿。2024年我们的规划是至少要做到产值30%的增量，着重新客户的导入、新产品的研发，还有核心技术的攻关。

　　南京的半导体产业综合实力强、政府政策好。我们希望通过这次展会，能够深入地了解行业的技术和发展趋势，拓展合作伙伴的关系。同时带着我们最新技术的解决方案，跟我们的客户、专家去交流。事实上BOB半岛综合，我们现在在南京已经服务了很多半导体行业的客户，未来也希望能够加大这样的合作力度。

　　本次博览会还开展“百企联动”供需对接活动，打造半导体设备与材料、制造、封测、芯片设计4场专场对接会，建立服务供需双方的对接模式，创造精准、高效的对接合作；定向邀请，全面保障专业观众的数量和质量BOB半岛综合，提升展会交易实效，提高展商投资回报率。