BOB半岛综合集成电路出口跑出“汽车速度” 半导体行业刮起复苏之风

　　BOB半岛综合集成电路5月出口金额同比增幅高达28.47%，增幅位列第二，仅次于船舶（57.13%）。1-5月，集成电路出口金额同比增长21.2%，超越同期汽车20.1%的同比增幅

　　另据国联证券6月1日报告数据显示，我国半导体销售额在全球占比水平在30%左右震荡，随着销售额逐渐提升，占比也有缓慢抬升的趋势，截至3月占比达到30.8%。且我国集成电路进出口额整体趋势向上BOB半岛综合，分析师指出，随着国内半导体产业下游覆盖方向逐渐丰富，我国集成电路出口/进口比重有望继续提升，进而带动国内代工企业营收份额逐渐扩大。

　　中芯国际在一季度超越格芯、联电，成为全球第三大晶圆代工厂，业绩也超出市场预期，

　　主要靠的便是CMOS图像传感器、电源管理IC、物联网芯片和显示驱动IC等业务增长以及市场复苏。

　　另一厢，恩智浦与世界先进刚刚在6月5日宣布，计划在新加坡共同成立VSMC合资公司，以建造一座十二吋晶圆厂，预计2024年下半年动工，2027年量产。该厂将采用130nm至40nm技术，产品包括混合信号、电源管理和模拟芯片，瞄准的是汽车、工业、消费电子等终端市场。

　　根据SIA数据，全球半导体季度销售额同比增速已在2023年Q1触底，之后跌幅收窄，2023年Q4同比转正BOB半岛综合，今年Q1全球销售额为1377亿美元，同比增长15.2%BOB半岛综合，环比减少5.7%。

　　还有多家机构给出预期，认为2024年全球半导体销售额将恢复增长，增速在10%-25%之间BOB半岛综合BOB半岛综合，其中，

　　TechInsights在3月上调2024年全球半导体销售额增速，从之前的16%上调至24%，

　　将超过6500亿美元，并预计2025/2026年分别增至超过8000亿美元和接近9000亿美元。

　　市调机构Counterpoint认为，2024年第一季度已观察到半导体行业显露需求复苏迹象，尽管进展比较缓慢，但经过连续几个季度去库存，渠道库存已正常化。

　　当前半导体板块景气边际改善趋势明显，大基金三期未来有望给国内关键环节的半导体公司注入更大发展力量，AI PC等创新产品渗透率望逐步提升。