BOB半岛综合半导体现状最全分析机会在哪里？

　　BOB半岛综合编者按：过去几年，半导体产业风起云涌。一方面，中国半导体异军突起。另一方面，全球产业面临超级周期，加上人工智能等新兴应用的崛起，中美科技摩擦频发，全球半导体现状如何？未来的机会又在哪里从国盛郑震湘团队这个报告，我们可以获取一些基本面的了解。

　　中国半导体市场规模占全球比重持续提高。据中国半导体行业协会等统计，2017年受存储器涨价影响和物联网需求推动，全球半导体收入约4122.21亿美元，同比增长16%。预计2018年全球半导体收入将达到4779.36亿美元，实现连续3年稳步增长。其中，中国为全球需求增长最快的地区。2017年国内半导体销售额为1102.02亿美元，同比增长19.9%。随着5G、消费电子BOB半岛综合、汽车电子等下游产业的进一步兴起，叠加全球半导体产业向大陆转移，中国将持续成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。预计2018我国半导体销售额再增20%，达到1322亿美元。

　　我国集成电路市场增速全球第一。2016年我国集成电路销售额624.98亿美元，2017年为828.15亿美元，同比增长32%，是全球集成电路产业增速最快的区域。预计2018再增20%，达到993.1亿美元。统计2000年以来18年间集成电路产业销售规模年均增速，中国CAGR为20.6%，全球CAGR为4.8%。中国集成电路产业持续扩大，在全球的占比持续提高，已成为全球主要消费市场。

　　中国半导体市场增速在17Q3至18Q1曾短暂低于全球增速，主要由于国内存储器产业仍处于突破初期，而本轮半导体景气度主要推手为存储器产业，所以导致国内产业增速短暂低于全球增速，但长期来看我国半导体产业占全球比重提升的大趋势没有改变，长期增速将始终维持较高水平。

　　产业第三次转移，中国占比不断提高。从我国半导体产业迁移历史来看，各细分板块均经历了技术突破、份额提升、国际领先三个阶段，其中光伏、显示面板、LED等泛半导体产业经过多年发展，均已达到国际领先水平。目前半导体封装测试、IC设计等产业已经站稳脚跟，进入份额提升期。半导体制造、设备、材料等方面，我国相关技术不断突破，有望在区域聚集属性下，重演产业迁移之路。

　　从晶圆制造厂地域分布来看，据PWC统计，2016年我国晶圆制造厂共计170家，封测厂共计123家。其中，晶圆厂制造主要分布在东部沿海、西北地区和南部沿海，三者产能占比为56.8%BOB半岛综合、10.5%和8.5%。江苏晶元制造厂共计54家，数量全国居首，上海和广东晶圆厂分别为18和14家，分居二三。封测厂方面，东部沿海集中度更高，产能占比62.2%。其中江苏、上海封测厂数量为20和18家。

　　26座晶圆厂在建，12寸是目前的主流建设方向。根据前瞻产业研究院，目前我国晶圆厂在建产能涉及12家公司、15个项目，投资额合计4399.9亿元BOB半岛综合，在建产能超过81万/月。预计2018年将贡献约50万片/月产能，届时我国12寸晶圆产能增幅将达到78%。12寸投资规划方面，据SEMI统计，主要涉及6家企业8个项目，规划投资额约为7812.3亿元BOB半岛综合。项目主要集中在北京、成都、重庆及江浙一带。主要代表：华力上海12寸新厂在建BOB半岛综合、SMIC北京12寸厂扩建、海力士无锡12寸厂扩产中、英特尔大连12寸十月流片。