BOB半岛综合韩媒：中国半导体生产能力5年内将增加40%

　　BOB半岛综合韩国“电子新闻”网站6月9日报道，原题：中国半导体生产能力， 5年内将增加40%

　　据市场调查公司TechInsights预测，中国半导体产能将从今年的631msi（百万平方英寸）增长38.7%，到2029年将达到875msi。中国早已将半导体定义为战略产业并进行培育，相关企业的支出从2018年的110亿美元激增至2023年的近300亿美元。过去几年设备采购的爆炸式增长正转化为产能的快速提升。实际上，今年半导体年产能预计将比2018年增加2倍以上。这是积极主动的晶片制造设备投资增加的结果。

　　中国正在努力打造自己的半导体供应链，以应对美国的制裁。相关分析认为，有关投资可能会在中国内部使用并增加新产能，也会对世界半导体价格产生很大影响。（章华心译）

　　澳大利亚“珍珠与刺激”网站6月10日文章，原题：中国半导体的顽强生命力

　　笔者曾讨论人工智能芯片领域如何成为美中竞争的关键战场。测评媒体“汤姆硬件”的最新报告BOB半岛综合，为我们了解中国的发展速度提供了宝贵见解。

　　华盛顿的人还不了解中国在半导体技术方面的快速进步，特别是从7纳米到3纳米芯片的飞跃，在多大程度上代表了重大技术突破。这一进步向传统上在尖端半导体技术领域处于领先地位的西方提出了挑战BOB半岛综合。即使面对西方制裁和阿斯麦光刻机越来越多的限制，中国科技企业仍表现出持续的创新能力。

　　面对西方打压，中国利用光伏面板制造商的经验和技能，并在无与伦比的工业和科学基础支持下，在技术上突破阻碍。美国不断推出制裁措施，试图限制中国获得先进的半导体技术和设备，尤其是极紫外光刻机。现在回过头来看，中方似乎通过巧妙的决策先发制人地避开了有关问题。

　　半导体产业被列入“十四五”规划BOB半岛综合，中国明确提出实现“核心技术”自主的目标。相关政策包括大量研发投资BOB半岛综合，重点关注集成电路和先进材料等关键技术，并通过产业界、学术界和政府的密切合作，促进创新。中国的战略举措意在全面提升本土半导体产业，确保在全球生产链中的地位，在地缘政治限制下保证中国的韧性和技术主权。中芯国际这样的公司很可能与国内半导体设备制造商密切合作，以提高先进产品的产量，这并不奇怪。最终，此类合作使中国能在美国制裁的情况下，使用旧设备生产更先进的芯片。此外，中国正在探索替代技术工艺，以推动半导体制造继续发展。通过大力投资国内研发、与本地设备制造商合作以及探索替代技术，中企成功化解了美国出口管制带来的诸多挑战BOB半岛综合。

　　芯片制造技术的进步以及中国采取的战略措施，凸显这一产业的动态性和快速发展性。中国在这一领域取得的成就凸显科技格局的重大转变。面对美国制裁，中企表现出的韧性和创新能力再次凸显中国的战略政策重点，以及对实现“技术主权”这一核心关注点的决心。随着中国在半导体制造领域的不断进步，全球在科技治理等领域的力量平衡将发生深刻变化。（作者卡里·麦肯，乔恒译）