半导体突发！基本面究竟如何？能否持续走强？BOB半岛综合

　　BOB半岛综合（AI) 芯片上的全栅级晶体管技术（Gate-all-around, GAA) ，但不过目前还不清楚美国官员何时会做出最终决定。从趋势来看，这意味着，

　　昨晚，美股苹果公司股价狂飙超7%，市场对于2024年即AI手机元年的预期越来越高。而根据世界贸易统计组织（WSTS）的最新预测BOB半岛综合，预计全球半导体市场2024年和2025年将强劲增长，上调预测2024年全球半导体市场总销售额将达到6112亿美元，同比增长16%。

　　昨天晚上，美股英伟达盘中股价一度大跌超2%。原因是，市场突然传出一则消息：知情人士称，拜登政府希望进一步限制用于制造尖端芯片的全栅极（GAA）晶体管技术。该政府还在考虑限制对AI加速器至关重要的高带宽内存（HBM）。

　　那么，上述技术究竟有多重要呢？资料显示，GAA纳米片晶体管可提高密度，同时带来功率和性能优势，但仅用于最前沿的工艺节点BOB半岛综合。目前，只有三星在其3nm节点上采用该技术。英特尔将在其未来的20A节点上采用GAA，台积电将在其A16工艺上紧随其后。

　　专业人士认为，目前对于中国的限制，使得我们无法获得3nm及以下工艺所需的设备。不过，还有其他方法可以规避这些限制并提高现有工艺节点的性能。中芯国际理论上可以将GAA晶体管技术移植到其现有的7nm工艺节点上BOB半岛综合。虽然这无法充分发挥3nm及以下工艺使用该技术的优势，但可以在功率和性能方面带来改进。由于GAA是通过单次曝光完成的，所以，中芯有可能利用其现有的芯片制造工具实现这一壮举。

　　消息称，目前，GAA技术可能已经受到限制，白宫尚未就任何加强限制的条件发表任何官方声明，也不知道官员何时会做出最终决定。专家们仍在确定制定这样的规则的范围有多窄或多广。

　　政策制定者的目标是让中国更难开发和制造模型所需的高度复杂的计算系统。对HBM出口的新限制也将是一个关键的瓶颈。然而，这些讨论据称不像加强版GAA限制那样深入，所以可能还需要一段时间才能看到这些正式宣布。

　　今天早盘，走势较为低迷，连带着华虹公司也持续走弱。半导体板块明显亦受到了影响，科创50指数由强转弱。

　　昨天，半导体行业大涨，市场亦流传着一些交易层面的传闻，但这并不是影响股价长期走势的根本原因。那么，影响中长期走势的基本面究竟怎么样呢？

　　首先，从估值来看，来自机构的数据显示，半导体晶圆厂、封测厂的估值已经处于历史低位，、华虹、通富、长电等公司的PB普遍在2左右，估值上具有性价比。半导体设备公司方面，按照一致预期，半导体设备公司2024、2025年归母净利润平均增速分别为31.2%、33.4%，对应2024、2025年的平均PE为38.7BOB半岛综合、29.0倍，PEG为1.2、0.9，估值上也已具有性价比。

　　其次，从市场景气度来看，半导体设备公司预计今年订单良好，成长性凸显。受下游晶圆厂扩产带动，今年设备公司发货及生产量等指标高增，预计设备公司今年新签订单情况良好。库存方面，国内部分芯片厂商包括兆易创新、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光国微2023第一季度的平均库存周转天数达到351天，2023第二季度下降到298天，2023第三季度下降到268天，2023第四季度下降到243天，2024第一季度继续下降到240天，环比下降3天。2024第一季度国内部分芯片厂商库存水位继续下降，预计后续有望逐步回到健康水平。

　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测BOB半岛综合，预计全球半导体市场2024年和2025年将强劲增长，上调预测2024年全球半导体市场总销售额将达到6112亿美元，同比增长16%；这一增长预测主要基于过去两个季度中半导体市场的强劲表现，特别是在计算终端市场方面。WSTS预计2024年逻辑集成电路将同比增长10.7%，预计存储器将同比增长76.8%。

　　第三，国家集成电路产业投资基金三期有限公司注册成立，注册资本3440亿元，成为中国芯片领域史上最大规模基金项目。前两期投资方向主要集中在设备、材料领域；为中国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。如今随着AI蓬勃发展，算力和高性能存储芯片亦成为产业链关键节点。因此除延续对关键卡脖子方向的设备和材料的投入之外，华鑫证券认为，先进封装、HBM等相关领域亦可能成为扶持对象。

　　第四，从新技术需求的方向来看，2024年可能是元年，也可能是AIPC的元年，由此带来的半导体需求存在较大概率会放量。中原证券表示，目前全球半导体月度销售额持续同比增长，消费类需求在逐步复苏中，生成式AI领域需求旺盛，半导体行业已开启新一轮上行周期。